TSXPC603RMGH12LC,TSXPC603RMGH12LC pdf中文资料,TSXPC603RMGH12LC引脚图,TSXPC603RMGH12LC电路-Datasheet-电子工程世界

TSXPC603RMGH12LC: 产品描述RISC Microprocessor, 32-Bit, 266MHz, CMOS, CBGA255, 21 X 21 MM, 3.08 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, HITCE, CERAMIC, BGA-255; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小591KB，共58页; 制造商Atmel (Microchip)

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TSXPC603RMGH12LC概述

RISC Microprocessor, 32-Bit, 266MHz, CMOS, CBGA255, 21 X 21 MM, 3.08 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, HITCE, CERAMIC, BGA-255

参数名称	属性值
厂商名称	Atmel (Microchip)
Objectid	1612217016
零件包装代码	BGA
包装说明	BGA,
针数	255
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C
compound_id	6697335
地址总线宽度	32
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	75 MHz
外部数据总线宽度	64
格式	FLOATING POINT
集成缓存	YES
JESD-30 代码	S-CBGA-B255
长度	21 mm
低功率模式	YES
端子数量	255
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	BGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.08 mm
速度	266 MHz
最大供电电压	2.625 V
最小供电电压	2.375 V
标称供电电压	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	BALL
端子节距	1.27 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	21 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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