MAD1107F,MAD1107F pdf中文资料,MAD1107F引脚图,MAD1107F电路-Datasheet-电子工程世界

MAD1107F: 产品描述CORE-DRIVER DIODE ARRAY,FP; 产品类别分立半导体二极管; 文件大小172KB，共3页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com

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MAD1107F概述

CORE-DRIVER DIODE ARRAY,FP

6410+DDR1 256MB: 我现在用的是三星官方的BSP，里面使用的是128MB的mDDR,而我们现在要使用DDR1，由4片32M x 16的DDR1组成一个256MB的内存，先当128MB使用，为了好调试，现在遇到的问题如下：1、在下载NK时出错，Download BIN file information:-----------------------------------------------------[0]: B...; cjw007 嵌入式系统

基于CAN总线的多视觉传感器测控系统的设计2: 5CAN总线通讯CAN总线是一个多主站现场总线，各节点都有权向其他节点发送信息，其协议简单，实时性强，可靠性及抗干扰能力好，总线利用率高，硬件成本低。主要特点如下：1）CAN总线的任一节点在任一时刻都主动向网络上其他节点发送数据而不分主从，通过优先级确定总线为哪一节点所占用，通信灵活。2）CAN总线上的节点可通过设置分为不同的优先级，用来满足不同的实时性要求。3）CAN总线采用非破坏性总线仲裁，当...; frozenviolet 汽车电子

说一下功率型的 LED 封装基板不同: [size=4]功率型LED封装基板作为热与空气对流的载体，其热导率对LED的散热起着决定性作用。DPC陶瓷基板以其优良的性能和逐渐降低的价格，在众多电子封装材料中显示出很强的竞争力，是未来功率型LED封装发展的趋势。随着科学技术的发展、新制备工艺的出现，高导热陶瓷材料作为新型电子封装基板材料，应用前景十分广阔。[/size][size=4][/size][size=4]随着LED芯片输入功率的不...; qwqwqw2088 LED专区

LM3S9997如何扩展SRAM: 本人新手，前几天从TI的官网上申请了LM3s9997，想做个核心板用于学习，但是看到网上的原理图都是通过EPI 来扩展SRAM的，可是LM3S9997没有EPI，请问如何扩展SRAM呢？还有可以扩展什么类型的ram 呢？小弟先谢过了。...; zcx2012 微控制器 MCU

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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