KMM5368103CKG-5概述

Fast Page DRAM Module, 8MX36, 50ns, CMOS, SIMM-72

KMM5368103CKG-5规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	SAMSUNG(三星)
零件包装代码	SIMM
包装说明	SIMM, SSIM72
针数	72
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
访问模式	FAST PAGE
最长访问时间	50 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-XSMA-N72
内存密度	301989888 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	36
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	72
字数	8388608 words
字数代码	8000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	8MX36
输出特性	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	SIMM
封装等效代码	SSIM72
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	2048
座面最大高度	25.4 mm
自我刷新	NO
最大待机电流	0.018 A
最大压摆率	1.008 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	SINGLE

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

KMM5368103CKG-5相似产品对比

	KMM5368103CKG-5	KMM5368003CK-6	KMM5368003CK-5	KMM5368003CKG-6	KMM5368003CKG-5	KMM5368103CK-6	KMM5368103CKG-6	KMM5368103CK-5
描述	Fast Page DRAM Module, 8MX36, 50ns, CMOS, SIMM-72	Fast Page DRAM Module, 8MX36, 60ns, CMOS, SIMM-72	Fast Page DRAM Module, 8MX36, 50ns, CMOS, SIMM-72	Fast Page DRAM Module, 8MX36, 60ns, CMOS, SIMM-72	Fast Page DRAM Module, 8MX36, 50ns, CMOS, SIMM-72	Fast Page DRAM Module, 8MX36, 60ns, CMOS, SIMM-72	Fast Page DRAM Module, 8MX36, 60ns, CMOS, SIMM-72	Fast Page DRAM Module, 8MX36, 50ns, CMOS, SIMM-72
零件包装代码	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM
包装说明	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72
针数	72	72	72	72	72	72	72	72
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE
最长访问时间	50 ns	60 ns	50 ns	60 ns	50 ns	60 ns	60 ns	50 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72
内存密度	301989888 bit	301989888 bit	301989888 bit	301989888 bit	301989888 bit	301989888 bit	301989888 bit	301989888 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	36	36	36	36	36	36	36	36
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	72	72	72	72	72	72	72	72
字数	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words
字数代码	8000000	8000000	8000000	8000000	8000000	8000000	8000000	8000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	8MX36	8MX36	8MX36	8MX36	8MX36	8MX36	8MX36	8MX36
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM
封装等效代码	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	2048	4096	4096	4096	4096	2048	2048	2048
最大待机电流	0.018 A	0.018 A	0.018 A	0.018 A	0.018 A	0.018 A	0.018 A	0.018 A
最大压摆率	1.008 mA	0.738 mA	0.828 mA	0.738 mA	0.828 mA	0.918 mA	0.918 mA	1.008 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE
厂商名称	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	-	-	SAMSUNG(三星)
Base Number Matches	-	1	1	1	1	1	1	-

推荐资源

荧光灯电子镇流器电路之一

通用的电池充电器

差动电压或差动电流报警器

万宝YBR4-6,YBR4-6A冰热饮水机电路图之一

555简易冰箱保护器电路

频率可调多谐振荡器

关于BootLoader内存映射的问题: 请教一个问题: 在2410EBoot的Bootloader里,类似于OEMDebugInit()之类的函数在访问寄存器时,为什么是虚拟地址?如:#define UART0_BASE 0xB1000000 // 0x50000000 它是在何时进行地址转换的 ......; testlinlin 嵌入式系统

CreateFile为什么就是打不开我的驱动呢?: 在应用里: hFile = CreateFile(TEXT("KEY1:"), GENERIC_READ | GENERIC_WRITE, 0, NULL, OPEN_EX ......; heqin509 嵌入式系统

【求助】ccs5新建工程: 各位大家好，ccs5里面有bulid-include option和linker-file search path，这两个都是添加路径的。但是分别添加的是什么文件呢？还有就是我用28335，这个runtime supportlibrary如果不选择automa ......; jonny0811 DSP 与 ARM 处理器

【国民技术低功耗系列N32L43x测评】1、开发板开箱: 本帖最后由 emmnn 于 2022-7-4 21:35 编辑前言前两天刚好有事回家，直到今天才到快递站取回板子准备测评工作。在此，首先非常感谢EEWORLD论坛，提供平台及举办各种开发板和模组的测评 ......; emmnn 国产芯片交流

用超级终端连接一个嵌入式设备，怎样同时启动该设备中的多个程序？: 用超级终端连接一个嵌入式设备，可在超级终端的环境内通过命令行启动程序，但我需要同时执行该设备内的两个不同程序，应如何操作？谢谢！...; xiaozhou 嵌入式系统

给大家分享下我的按键消抖程序(VHDL): 网上也很多，这是前一段自己写的一个： --filename : main part of digital clock system--designed by : TangQF--inputs&outputs introduction:--clk_key_deal : clk_key_deal input--reset ......; Sea_eeworld FPGA/CPLD

碳纳米管导线扮推手芯片速度创高峰

　　芯片工艺技术进程在2011年前，即可能遭遇瓶颈。相对纳米科技已开始介入处理器、存储器…等芯片工艺，凡小于100纳米(nanometer)的零组件产品，都可以看见它们的身影。　　基本上，芯片中的铜导线有其物理极限，所以芯片商需要借碳纳米管在硅芯片上布线，然而布线空间和晶体管集中度有关。直到史丹佛大学与ToshibaRD推出1GHz碳纳米管互联CMOS电路后，纳米芯片工艺问题才获得缓解。 ...[详细]
手机无线芯片出货量放缓但前景可期

　　市场研究集团Forward Concepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析，认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象，但对统计的数据表示质疑。　　手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%，从去年五月份累计增长率为47%。　　Forward Concepts的总裁Will Strauss同时也指出，WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]
基于Nios II的多生理参数处理系统

　　随着医疗仪器设备向智能化、微型化、系列化、数字化和多功能方向的发展，医疗设备中逻辑控制器件也由采用中、小规模的集成芯片发展到应用现场可编程门阵列FPGA(Field Programmable Gate Array)。使用FPGA器件可以大大缩短医疗设备的研制周期，减少开发成本，同时还可以很方便地对设计进行在线修改，因此FPGA在医疗设备中有很广泛的应用。　　本文主要搭建一个多生理参数测...[详细]
AIM Global REG制定超高频RFID实施指南

　　【提要】 AIM Global RFID专家组面向RFID系统集成商和终端用户，制定出针对超高频RFID技术应用的实施指南；并将作为技术报告草案提交给ISO/IEC JTC1。　　【RFID射频快报2007年8月23日讯】近期，AIM Global REG小组（RFIDExperts Group，即RFID专家组）面向RFID系统集成商和终端用户，制定出针对超高频（UHF）RFID...[详细]
英特尔R1000：RFID超高频的风暴眼？

　　【RFID射频快报2007年4月13日讯】在今年三月份，算得上重磅新闻的就是英特尔研发出超高频频段高度集成的芯片产品R1000。随着R1000产品的高调登场，环绕其身旁的低成本、多功能和省能耗等光环也引发了国内外业界研究专家和行业企业的强烈关注和热议。RFID射频快报记者分别致电业内相关人士，就英特尔R1000是否会引发超高频市场剧变一事进行了调查和采访。　　技术成本多优势创造未来新...[详细]
风河与Intel合作推出MID Linux平台快速发展

　　7月11日，设备软件优化（DSO）厂商风河系统公司（Wind River）日前宣布与Intel合作共同推动MID（Mobile Internet Device, 移动互联网设备）市场的快速发展。借助于Intel公司的支持，风河将推出面向MID市场的开放式、可扩展的Moblin Linux平台。此外，风河还将推出针对Intel Centrino Atom处理器进行优化的商用级Mobli...[详细]
传感与RFID在血液管理分析中运用

　　1 引言　　传感技术与RFID的融合运用还刚刚起步，中国作为世界的制造业大国与消费大国之一，应牢牢抓住这一机遇，自主探索，推动本土RFID产业的发展，提升社会信息化的水平。　　RFID，即无线射频识别技术，利用射频信号通过空间耦合(交变磁场或电磁场)实现无接触的信息传递，并通过所传递的信息达到识别目的，被列为21世纪最有前途的重要产业和应用技术之一。　　RFID标签具有体...[详细]
电磁干扰问题考验医院RFID系统

　　近年来，RFID产业被普遍看好。这种技术、芯片、读卡器、软件和业务的全球市场从2002年的10亿美元增长到2007年的26亿美元左右。目前，国内外相关行业和部门对医疗系统RFID产品的应用高度重视。如医疗保健产品制造商泰科的Imaging Solutions子公司计划于今年夏季使RFID造影剂输送系统投入使用。而意大利Treviglio-Caravaggio医院由于采用了一套新的 RFID系统...[详细]
为磁共振成像设计耦合的微带谐振器

　　用于医学和科学应用的磁共振成像(MRI)系统需要一个能够建立一个均匀强磁场的高性能、高功率电感。横向电磁(TEM)谐振器1作为需要磁场强度4.7和9.4T的MRI应用中标准交鸟笼型线圈2的高级替代最近颇受关注。比如，在操作频率为200和400MHz时，横向电磁(TEM)谐振器能够达到比同等鸟笼型线圈引起的改进MRI图像质量更好的磁场同向性和更高的品质因素(Q)。为了支持面向基于耦合微带线的MR...[详细]
ZigBee的12大应用

1. 监控照明、HVAC和写字楼安全。 2. 配合传感器和激励器对制造、过程控制、农田耕作、环境及其它区域进行工业监控。 3. 带负载管理功能的自动抄表(AMR)，这可使得地产管理公司削减成本和节省电气能源。 4. 对油气生产、运输和勘测进行管理、控制、数据采集及其它遥感勘测。 5. 家庭监控照明、HVAC、安全和其它系统。 6. 对病患、设备及设施进行医疗和健康监控。 7. 军事应用，包括战场监...[详细]
智能超声波洁牙机的设计

　　超声波洁牙机在医疗领域已广泛应用。现国内外所用超声波洁牙机多采用模拟振荡电路。存在如下缺陷：第一，振荡频率容易漂移。在连续工作一段时间后，振荡频率漂移，造成洁牙机工作不正常。第二，由于压电陶瓷片谐振频带范围窄，谐振频率点采用手动搜索，不容易找准。本人设计的超声波沽牙机以单片机为核心，采用电流取样反馈自动扫描搜索谐振点，谐振频率和振荡强度数字锁定，谐振点漂移极小，从而在根本上解决了上述问题。该电...[详细]
Sematech：450mm晶圆技术正在进展中

　　半导体研发机构Sematech继续朝着450mm晶圆技术全速前进，然而业界对于是否能在2012年前建成450mm晶圆厂仍持保留态度。　　日前，Sematech发布了一份更新的下一代300mm晶圆技术以及450mm晶圆技术项目报告，称研发正在进行中并稳步前进。　　Sematech正在研发450mm硅晶圆的测试技术，同时也在进行所谓的“下一代工厂”(NGF)项目。该项目旨在降低成本，并缩...[详细]
世界首块高血压病基因诊断芯片问世

　　日前，由中南大学周宏灏院士领衔、历经20余年研制的“个体化药物治疗基因诊断芯片和试剂盒系列产品”，通过了市科技局组织的验收。据专家介绍，该芯片是世界上首块可指导高血压病个体化药物治疗的基因芯片。　　项目组专家刘利辉告诉记者，个体化药物治疗基因诊断芯片在攻克高血压诊治难关后，开始向恶性肿瘤、糖尿病等对诊断和用药要求精细的疾患发起总攻。病人就医时，携带存储有药物代谢及药物疗效相关的个体基因“...[详细]
全球半导体研发支出增长8%达492亿美元

　　据市场调研机构IC Insight公布的“半导体提供商在线数据战略评估”新的数据分析显示，今年第一季度全球半导体行业的研究开发支出将从去年的100亿美元增长12%达到111亿美元。半导体研究开发支出在半导体销售收入中的百分比将上升为17.5，而去年一季度全球半导体研究开发支出在销售收入中的百分比为16.4。　　调查公司表示，去年在全球半导体市场，完整芯片制造商（IDM）、无工厂模式（fa...[详细]
Ocean Blue支持Freeview+ PVR高清

Ocean Blue 软件公司宣布全面支持英国数字电视组织 (Digital Terrestrial Group, DTG) 硬盘式机顶盒软件标准，并重新命名该标准为 Freeview+ 。 Freeview+ 是首个用于个人 / 数字视频录像机 (PVR/DVR) 的软件标准，由 DTG 标准组织制定， Ocean Blue 是这个组织的活跃成员。 ...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多