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S29CD032J1MFFI130

产品描述Flash, 1MX32, 54ns, PBGA80, 13 X 11 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FORTIFIED, BGA-80
产品类别存储    存储   
文件大小2MB,共76页
制造商SPANSION
官网地址http://www.spansion.com/
标准  
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S29CD032J1MFFI130概述

Flash, 1MX32, 54ns, PBGA80, 13 X 11 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FORTIFIED, BGA-80

S29CD032J1MFFI130规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称SPANSION
零件包装代码BGA
包装说明LBGA,
针数80
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.1.A
最长访问时间54 ns
其他特性SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE; TOP BOOT BLOCK
启动块TOP
JESD-30 代码R-PBGA-B80
JESD-609代码e1
长度13 mm
内存密度33554432 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度32
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量80
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织1MX32
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
编程电压2.7 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.4 mm
最大供电电压 (Vsup)2.75 V
最小供电电压 (Vsup)2.5 V
标称供电电压 (Vsup)2.6 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间40
类型NOR TYPE
宽度11 mm
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