IC,OP-AMP,SINGLE,BIPOLAR,DIP,8PIN,CERAMIC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | DIP, DIP8,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 3 µA |
| 频率补偿 | YES (AVCL>=5) |
| 最大输入失调电压 | 6000 µV |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 低-失调 | NO |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP8,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 电源 | 5/+-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 Class B (Modified) |
| 最小摆率 | 180 V/us |
| 最大压摆率 | 6.8 mA |
| 供电电压上限 | 18 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 标称均一增益带宽 | 175000 kHz |
| 最小电压增益 | 900 |
| 宽带 | YES |
| LM6164J-MIL | |
|---|---|
| 描述 | IC,OP-AMP,SINGLE,BIPOLAR,DIP,8PIN,CERAMIC |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | DIP, DIP8,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 3 µA |
| 频率补偿 | YES (AVCL>=5) |
| 最大输入失调电压 | 6000 µV |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 低-失调 | NO |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP8,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 电源 | 5/+-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 Class B (Modified) |
| 最小摆率 | 180 V/us |
| 最大压摆率 | 6.8 mA |
| 供电电压上限 | 18 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 标称均一增益带宽 | 175000 kHz |
| 最小电压增益 | 900 |
| 宽带 | YES |
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