Microcontroller, 8-Bit, EEPROM, 5MHz, MOS, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SSOP-20
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | NEC(日电) |
| 包装说明 | 0.300 INCH, PLASTIC, SSOP-20 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 具有ADC | NO |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| 最大时钟频率 | 5 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 6.65 mm |
| I/O 线路数量 | 14 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| ROM可编程性 | EEPROM |
| 座面最大高度 | 1.4 mm |
| 速度 | 5 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 1.8 V |
| 标称供电电压 | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | MOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 6.1 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| UPD78E9860AMC-5A4 | UPD789052MC-XXX-5A4-A | UPD78E9860AMC-5A4-A | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Microcontroller, 8-Bit, EEPROM, 5MHz, MOS, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SSOP-20 | Microcontroller, 8-Bit, EEPROM, 5MHz, MOS, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SSOP-20 | Microcontroller, 8-Bit, EEPROM, 5MHz, MOS, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SSOP-20 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | NEC(日电) | NEC(日电) | NEC(日电) |
| 包装说明 | 0.300 INCH, PLASTIC, SSOP-20 | 0.300 INCH, PLASTIC, SSOP-20 | LSSOP, |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| 具有ADC | NO | NO | NO |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 |
| 最大时钟频率 | 5 MHz | 5 MHz | 5 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e0 | e6 | e6 |
| 长度 | 6.65 mm | 6.65 mm | 6.65 mm |
| I/O 线路数量 | 14 | 14 | 14 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LSSOP | LSSOP | LSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | 260 | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| ROM可编程性 | EEPROM | EEPROM | EEPROM |
| 座面最大高度 | 1.4 mm | 1.4 mm | 1.4 mm |
| 速度 | 5 MHz | 5 MHz | 5 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
| 标称供电电压 | 3 V | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | MOS | MOS | MOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD | TIN BISMUTH | TIN BISMUTH |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 10 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 6.1 mm | 6.1 mm | 6.1 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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