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EIACC1206

产品描述CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 50 V, C0G, 0.0001 uF, SURFACE MOUNT, 0201
产品类别无源元件   
文件大小2MB,共57页
制造商TDK(株式会社)
官网地址http://www.tdk.com
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EIACC1206概述

CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 50 V, C0G, 0.0001 uF, SURFACE MOUNT, 0201

电容, 陶瓷, 多层, 50 V, C0G, 0.0001 uF, 表面贴装, 0201

EIACC1206规格参数

参数名称属性值
最大工作温度125 Cel
最小工作温度-55 Cel
负偏差5 %
正偏差5 %
额定直流电压urdc50 V
加工封装描述芯片, ROHS COMPLIANT
状态ACTIVE
安装特点表面贴装
制造商系列C
尺寸编码0201
电容1.00E-4 uF
包装形状矩形的 PACKAGE
电容类型陶瓷
端子形状WRAPAROUND
温度系数30ppm/Cel
温度特性代码C0G
多层Yes

EIACC1206相似产品对比

EIACC1206 EIACC01005 EIACC0201 EIACC0603 EIACC0805 EIACC1210 EIACC1812 EIACC2220 C1608X7S1C225M080AC
描述 CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 50 V, C0G, 0.0001 uF, SURFACE MOUNT, 0201 CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 50 V, C0G, 0.0001 uF, SURFACE MOUNT, 0201 CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 50 V, C0G, 0.0001 uF, SURFACE MOUNT, 0201 CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 50 V, C0G, 0.0001 uF, SURFACE MOUNT, 0201 CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 50 V, C0G, 0.0001 uF, SURFACE MOUNT, 0201 CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 50 V, C0G, 0.0001 uF, SURFACE MOUNT, 0201 CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 50 V, C0G, 0.0001 uF, SURFACE MOUNT, 0201 CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 50 V, C0G, 0.0001 uF, SURFACE MOUNT, 0201 MLCC, GENERAL PURPOSE, 0603, X7S
电容 1.00E-4 uF 1.00E-4 uF 1.00E-4 uF 1.00E-4 uF 1.00E-4 uF 1.00E-4 uF 1.00E-4 uF 1.00E-4 uF 2.2µF
温度系数 30ppm/Cel 30ppm/Cel 30ppm/Cel 30ppm/Cel 30ppm/Cel 30ppm/Cel 30ppm/Cel 30ppm/Cel X7S
最大工作温度 125 Cel 125 Cel 125 Cel 125 Cel 125 Cel 125 Cel 125 Cel 125 Cel -
最小工作温度 -55 Cel -55 Cel -55 Cel -55 Cel -55 Cel -55 Cel -55 Cel -55 Cel -
负偏差 5 % 5 % 5 % 5 % 5 % 5 % 5 % 5 % -
正偏差 5 % 5 % 5 % 5 % 5 % 5 % 5 % 5 % -
额定直流电压urdc 50 V 50 V 50 V 50 V 50 V 50 V 50 V 50 V -
加工封装描述 芯片, ROHS COMPLIANT 芯片, ROHS COMPLIANT 芯片, ROHS COMPLIANT 芯片, ROHS COMPLIANT 芯片, ROHS COMPLIANT 芯片, ROHS COMPLIANT 芯片, ROHS COMPLIANT 芯片, ROHS COMPLIANT -
状态 ACTIVE ACTIVE ACTIVE ACTIVE ACTIVE ACTIVE ACTIVE ACTIVE -
安装特点 表面贴装 表面贴装 表面贴装 表面贴装 表面贴装 表面贴装 表面贴装 表面贴装 -
制造商系列 C C C C C C C C -
尺寸编码 0201 0201 0201 0201 0201 0201 0201 0201 -
包装形状 矩形的 PACKAGE 矩形的 PACKAGE 矩形的 PACKAGE 矩形的 PACKAGE 矩形的 PACKAGE 矩形的 PACKAGE 矩形的 PACKAGE 矩形的 PACKAGE -
电容类型 陶瓷 陶瓷 陶瓷 陶瓷 陶瓷 陶瓷 陶瓷 陶瓷 -
端子形状 WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND -
温度特性代码 C0G C0G C0G C0G C0G C0G C0G C0G -
多层 Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes -

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