Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> HD6433238P

文档预览

HD6433238P: 产品描述Hitachi Single-Chip Microcomputer; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小1MB，共301页; 制造商Renesas(瑞萨电子); 官网地址https://www.renesas.com/

下载文档详细参数全文预览

HD6433238P概述

Hitachi Single-Chip Microcomputer

HD6433238P规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码	DIP
包装说明	SDIP,
针数	64
Reach Compliance Code	compliant
具有ADC	NO
地址总线宽度	16
位大小	8
最大时钟频率	20 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度	8
JESD-30 代码	R-PDIP-T64
长度	57.6 mm
I/O 线路数量	53
端子数量	64
最高工作温度	75 °C
最低工作温度	-20 °C
PWM 通道	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SDIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE, SHRINK PITCH
ROM可编程性	MROM
座面最大高度	5.08 mm
速度	10 MHz
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL EXTENDED
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	1.778 mm
端子位置	DUAL
宽度	19.05 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

To all our customers

Regarding the change of names mentioned in the document, such as

Hitachi Electric and Hitachi XX, to Renesas Technology Corp.

The semiconductor operations of Mitsubishi Electric and Hitachi were

transferred to Renesas Technology Corporation on April 1st 2003.

These operations include microcomputer, logic, analog and discrete devices,

and memory chips other than DRAMs (flash memory, SRAMs etc.)

Accordingly, although Hitachi, Hitachi, Ltd., Hitachi Semiconductors,

and other Hitachi brand names are mentioned in the document, these names

have in fact all been changed to Renesas Technology Corp.

Thank you for your understanding. Except for our corporate trademark,

logo and corporate statement, no changes whatsoever have been made to the

contents of the document, and these changes do not constitute any alteration

to the contents of the document itself.

Renesas Technology Home Page: www.renesas.com

Renesas Technology Corp.

Customer Support Dept.

April 1, 2003

Renesas Technology Corp.

CONTENTS

Section 1. Overview

............................................................................................................... 1

1.1

1.2

1.3

Overview...............................................................................................................................

Block Diagram......................................................................................................................

Pin Assignments and Functions............................................................................................

1.3.1 Pin Arrangement......................................................................................................

1.3.2 Pin Functions ...........................................................................................................

Section 2. MCU Operating Modes and Address Space

................................................ 15

2.1

2.2

2.3

Overview...............................................................................................................................

Mode Descriptions................................................................................................................

Address Space Map ..............................................................................................................

2.3.1 Access Speed ...........................................................................................................

2.3.2 IOS...........................................................................................................................

Mode and System Control Registers (MDCR and SYSCR).................................................

2.4.1 Mode Control Register (MDCR) – H’FFC5 ...........................................................

2.4.2 System Control Register (SYSCR) – H’FFC4 ........................................................

2.4

Section 3. CPU

........................................................................................................................ 27

3.1

3.2

Overview...............................................................................................................................

3.1.1 Features....................................................................................................................

Register Configuration..........................................................................................................

3.2.1 General Registers.....................................................................................................

3.2.2 Control Registers .....................................................................................................

3.2.3 Initial Register Values..............................................................................................

Addressing Modes ................................................................................................................

Data Formats.........................................................................................................................

3.4.1 Data Formats in General Registers..........................................................................

3.4.2 Memory Data Formats.............................................................................................

Instruction Set .......................................................................................................................

3.5.1 Data Transfer Instructions .......................................................................................

3.5.2 Arithmetic Operations .............................................................................................

3.5.3 Logic Operations .....................................................................................................

3.5.4 Shift Operations.......................................................................................................

3.5.5 Bit Manipulations ....................................................................................................

3.5.6 Branching Instructions.............................................................................................

3.5.7 System Control Instructions ....................................................................................

3.3

3.4

3.5

3.6

3.7

3.5.8 Block Data Transfer Instruction ..............................................................................

CPU States ............................................................................................................................

3.6.1 Program Execution State .........................................................................................

3.6.2 Exception-Handling State........................................................................................

3.6.3 Power-Down State ...................................................................................................

Access Timing and Bus Cycle ..............................................................................................

3.7.1 Access to On-Chip Memory (RAM and ROM) ......................................................

3.7.2 Access to On-Chip Register Field and External Devices ........................................

Section 4. Exception Handling

............................................................................................ 61

4.1

4.2

Overview...............................................................................................................................

Reset .....................................................................................................................................

4.2.1 Overview .................................................................................................................

4.2.2 Reset Sequence ........................................................................................................

4.2.3 Disabling of Interrupts after Reset...........................................................................

Interrupts...............................................................................................................................

4.3.1 Overview .................................................................................................................

4.3.2 Interrupt-Related Registers......................................................................................

4.3.3 External Interrupts ...................................................................................................

4.3.4 Internal Interrupts ....................................................................................................

4.3.5 Interrupt Handling ...................................................................................................

4.3.6 Interrupt Response Time..........................................................................................

Note on Stack Handling........................................................................................................

4.3

4.4

Section 5. I/O Ports

................................................................................................................ 77

5.1

5.2

5.3

5.4

5.5

5.6

5.7

5.8

Overview............................................................................................................................... 77

Port 1..................................................................................................................................... 78

Port 2..................................................................................................................................... 81

Port 3..................................................................................................................................... 84

Port 4..................................................................................................................................... 87

Port 5..................................................................................................................................... 94

Port 6..................................................................................................................................... 99

Port 7..................................................................................................................................... 104

推荐资源

300A-18V三相晶闸管调压电解电源电路

【出售】闲置CortexM0板，仿真器，FPGA开发板，USB仿真器，铝盒子，芯片，评估板等: EKlm3s8962开发板 1个 250出CortexM0开发板，仿真器 1个 150出单要仿真器50，开发板100CREE 的led灯珠带铝基板的两个，不同色温，25出一袋AMP电位器，element14买的，两种一样5个，15出运放评 ......; phimas 淘e淘

有一个vxworks启动问题，紧急求救！: 因cpu升级，从赛扬换成pentiumM，升级之后，vxworks image大一点就起不来，小一点就可以，仔细检查了内存的分配，还是不能解决，也问题有经验人士，但都没有获得解决，希望专家能够提供指导，非 ......; tunersys 实时操作系统RTOS

双口RAM在FPGA访问时，需要注意的问题: 地址变换时，普通的二进制地址容易产生冒险竞争。推荐用格雷码变换的地址，每次地址变换只有一位信号发生变化，不会产生冒险竞争。在控制时，注意读写地址不要冲突，FPGA要产生读，写标志标注 ......; eeleader FPGA/CPLD

嵌入式电子词典的设计与实现: 毕业设计做的是嵌入式电子词典的设计与实现,那为高手给我指导一下,谢谢!...; tghtgl 嵌入式系统

18b20和ds1302在5110屏幕显示问题: 同时使用18b20和ds1302在5110屏幕上显示时，为什么显示不出实时的温度，只有不变的一个00.05。 ...; wyf1101 51单片机

找不到女朋友的男人的八大特征: 一、穷我想这已经是共识，没钱？那就别想谈女朋友了，别再幻想着什么纯洁无暇爱情了，都是扯淡。当你憋着小嘴愤愤不平的拿这个诅咒分手女友的无情的时候，那只能说明你无能懦夫懒惰加上小人 ......; 破茧佼龙聊聊、笑笑、闹闹

SIMATIC S7-1500 PLC左移指令（SHL）及样

TIA博途软件位移指令能将将累加器的内容逐位向左或者向右移动。移动的位数由N决定，向左移N位相当于累加器的内容乘以2N，向右移相当于累加器的内容处理2N。移位指令在逻辑控制中使用也很方便。 (1)左移指令(SHL) 当左移指令（SHL）的EN位为高电平“1”时，将执行移位指令，将IN端制定的内容送入累加器1低字中，并左移N端制定的位数，然后写入OUT端指令的目的地址中，左移指令（SHL）和参...[详细]
电视常识每日新知：软硬屏区分方法

IPS面板最大的特点就是它的两极都在同一个面上，而不象其它液晶模式的电极是在上下两面，立体排列。该技术把液晶分子的排列方式进行了优化，采取水平排列方式，当遇到外界压力时，分子结构向下稍微下陷，但是整体分子还呈水平状。在遇到外力时，硬屏液晶分子结构坚固性和稳定性远远优于软屏!所以不会产生画面失真和影响画面色彩，可以最大程度的保护画面效果不被损害。 IPS硬屏技术是目前世界上最领先的液晶技术。与...[详细]
变电站高清智能视频监控解决方案

近几年来，随着IEC61850标准的应用和光电互感器的研发和投入使用，数字化变电站概念已在工程实践中得到应用，全国已建成一定数量的数字化变电站，数字化变电站试点工作也在开展。而我国智能电网的研究已经启动，作为电网重要组成部分，数字化变电站领域的研究和试点工作也将为智能电网的发展打下基础。数字化变电站使变电站的所有信息采集、传输、处理、输出过程由过去的模拟信息转换为数字信息，并建立与之相适应...[详细]
苹果印度扩张计划遇到新麻烦，富士康被曝在当地召回约 300 名中国工程师

8 月 25 日消息，苹果在印度的扩张遇到新麻烦。据彭博社报道，富士康科技集团已从印度召回约 300 名中国工程师，使苹果在当地的生产计划再度受阻。这些工程师来自富士康旗下裕展科技位于泰米尔纳德邦的工厂，这是数月以来第二次发生类似情况。裕展工厂主要生产旧款 iPhone 的金属外壳和显示模组，并未参与新一代 iPhone 17 的制造。该工厂才投产数月，而苹果的显示器依旧大量依赖进口。苹果...[详细]
stm32串口学习笔记

　　stm32作为现在嵌入式物联网单片机行业中经常要用多的技术，相信大家都有所接触，今天这篇就给大家详细的分析下有关于stm32的出口，还不是很清楚的朋友要注意看看了哦，在最后还会为大家分享有些关于stm32的视频资料便于学习参考。　　什么是串口　　UART : Universal Asynchronous Receiver/Transmitter 通用异步收发器　　USART : Uni...[详细]
stm32与BQ4050通讯

最近在做一个关于电池管理的项目，用到了TI公司的BQ4050，这个IC是专门对电池进行管理、保护和数据采集的，在TI配套的上位机中可以对这个芯片进行配置，具体的配置方法还有各种寄存器的意义可以参照手册，实际上我对怎么配置这个IC也不怎么明白，基本上是按照默认配置来的。不过因为项目中我们用到四串的电池，所以必须配置为4串，不然第四个电池就不能获取到电压。具体的寄存器描述如图：接下来，我们...[详细]
Peltier冷却器在智能汽车前照灯系统的应用

据外媒报道，Laird Thermal Systems公司推出HiTemp ET系列Peltier冷却器模块，可在高温下工作，为敏感电子器件提供现场冷却。在智能汽车前照灯系统中，数字光处理（DLP）技术的应用越来越多。采用这种技术，可以使车前面的光线更加清晰明亮。汽车前照灯系统可在110°C的高温下工作，而DLP器件的最高工作温度只有70℃，超过温限可能会产生故障或导致运行停止。采用HiT...[详细]
为什么焊接工匠都爱助焊剂？揭开回流焊接的秘密

在电子制造过程中，回流焊接是最常用的方法之一，它允许在相对短的时间内焊接大量的元件。然而，任何经验丰富的电子工程师都会告诉你，没有助焊剂，高质量的回流焊接是无法完成的。那么，为什么回流焊接时需要使用助焊剂呢？以下几个方面可以解释这一点。首先，助焊剂的主要功能是帮助焊接材料在被焊接表面上均匀分布。焊接是一个涉及熔化金属并使其重新固化的过程。如果金属在固化之前不能均匀分布在被焊接表面上，焊接质...[详细]
AI演进：推动5G与Wi-Fi连接方式的变革

通过高通X85 5G调制解调器及射频和高通FastConnect 7900移动连接系统支持的AI连接技术，蜂窝网络与Wi-Fi网络之间可实现无缝切换，从而提升游戏和视频通话等应用的实时性能表现。 AI通过智能管理网络切换并优先处理Zoom、WhatsApp等OTT服务的流量，降低移动游戏时延、防止视频通话中断，从而显著增强用户体验。 AI可同时优化性能和效率，根据应用程序的需求动...[详细]
车规芯片掀 “中国速度”，ST未来三年将推70款车规MCU

“目前，针对EMB线控制动的专用芯片，我们成功推出第一版产品。第二代样品也已顺利成型，现阶段正积极规划第三代高度集成的解决方案，期望在实现成本优化的同时，进一步提升其安全性。”日前，意法半导体（ST）在上海扩建升级的新能源汽车创新中心正式向媒体开放的当日，ST中国区汽车电子&上海新能源汽车创新中心应用总监姜炯迪向盖世汽车透露道。而这，亦不过是ST面向中国新能源汽车创新的众多...[详细]
择用符合自己逆变电源方法

市场上的逆变器电源产品,大体可分两种,一种是正弦波逆变器,一种是方波逆变器,有些工程师也喜欢把纯正弦波逆变器的另分一类,那就是正弦波,纯正弦波,方波。 1.正弦波,它输出的波形就如同我们用的市电一样的波,但它输出的波形要比市电的好,所以这种产品的对于所有的用电设备都合适.但它的价格较高,一般300W的就卖到800多元.一般用天高精密设备,探测,研发,军事等地方多.而对于家电,我们也不必用哪么高要...[详细]
纯正弦波逆变器的特点和功能

纯正弦波逆变器的输出波形好，失真度很低，且其输出波形与市电电网的交流电波形基本一致，实际上优良的纯正弦波逆变器提供的交流电比电网的质量更高。纯正弦波逆变器对收音机和通讯设备及精密设备的干扰小，噪声低，负载适应能力强，能满足所有交流负载的应用，而且整机效率较高。纯正弦波逆变器输出的是同我们日常使用的电网一样甚至更好的正弦波交流电，不存在电网中的电磁污染，简单来说就是运用范围广，负载能力强，稳...[详细]
铅酸电池和锂电池对于新能源汽车哪个性价比高

电池作为新能源汽车的核心，关乎车辆的用车和续航，根据现有汽车电池的种类来说分为铅酸电池以及锂电池等各类的电池，当前，新能源汽车是以锂电池作为车辆的动力电池。而采用铅酸电池的基本上是以低速电动汽车为主，例如老年代步车等，而对于新能源汽车来说，使用铅酸电池和锂电池哪个性价比更高？根据电池的特征来说，自然是锂电池的性价比要高，首先从锂电池是由金属元素构成电池的电芯，依靠锂离子在正极和负极之间移动...[详细]
【E问E答】为何手机CPU品牌比电脑多？

　　“我想问为什么手机的CPU有很多厂商会做，而电脑的CPU只有inter和AMD两家公司会做?” 　　国内PC端的CPU制作进展到如今已让很多对此抱有期待的网友失望不已，而手机的CPU发展速度却让人产生疑惑，为什么国内可以有很多手机的CPU制作厂商，而电脑却只有那两三家公司呢?今天借这位网友的提出的问题，小编就在此为大家简单的讲解一下这个问题。　　为什么电脑的CPU只有inter和A...[详细]
人脸识别是如何实现的?

　人脸识别，一种基于人的脸部特征信息进行身份认证的生物特征识别技术。近年来，随着欧美发达国家人脸识别技术开始进入实用阶段后，人脸识别迅速成为近年来全球的一个市场热点。　　人脸识别技术包含三个部分：　　1.人脸检测　　面貌检测是指在动态的场景与复杂的背景中判断是否存在面像，并分离出这种面像。一般有下列几种方法：　　①参考模板法　　首先设计一个或数个标准人脸的模板，然后计算测试采集的样...[详细]

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多