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HD6413258P: 产品描述8-BIT, OTPROM, MICROCONTROLLER, PDIP64; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小1MB，共301页; 制造商Renesas(瑞萨电子); 官网地址https://www.renesas.com/

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HD6413258P概述

8-BIT, OTPROM, MICROCONTROLLER, PDIP64

8位, OTPROM, 单片机, PDIP64

HD6413258P规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	DIP
包装说明	SDIP,
针数	64
Reach Compliance Code	unknow
具有ADC	NO
地址总线宽度	16
位大小	8
最大时钟频率	20 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度	8
JESD-30 代码	R-PDIP-T64
长度	57.6 mm
I/O 线路数量	53
端子数量	64
最高工作温度	75 °C
最低工作温度	-20 °C
PWM 通道	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SDIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE, SHRINK PITCH
座面最大高度	5.08 mm
速度	10 MHz
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL EXTENDED
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	1.778 mm
端子位置	DUAL
宽度	19.05 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER
Base Number Matches	1

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To all our customers

Regarding the change of names mentioned in the document, such as

Hitachi Electric and Hitachi XX, to Renesas Technology Corp.

The semiconductor operations of Mitsubishi Electric and Hitachi were

transferred to Renesas Technology Corporation on April 1st 2003.

These operations include microcomputer, logic, analog and discrete devices,

and memory chips other than DRAMs (flash memory, SRAMs etc.)

Accordingly, although Hitachi, Hitachi, Ltd., Hitachi Semiconductors,

and other Hitachi brand names are mentioned in the document, these names

have in fact all been changed to Renesas Technology Corp.

Thank you for your understanding. Except for our corporate trademark,

logo and corporate statement, no changes whatsoever have been made to the

contents of the document, and these changes do not constitute any alteration

to the contents of the document itself.

Renesas Technology Home Page: www.renesas.com

Renesas Technology Corp.

Customer Support Dept.

April 1, 2003

Renesas Technology Corp.

CONTENTS

Section 1. Overview

............................................................................................................... 1

1.1

1.2

1.3

Overview...............................................................................................................................

Block Diagram......................................................................................................................

Pin Assignments and Functions............................................................................................

1.3.1 Pin Arrangement......................................................................................................

1.3.2 Pin Functions ...........................................................................................................

Section 2. MCU Operating Modes and Address Space

................................................ 15

2.1

2.2

2.3

Overview...............................................................................................................................

Mode Descriptions................................................................................................................

Address Space Map ..............................................................................................................

2.3.1 Access Speed ...........................................................................................................

2.3.2 IOS...........................................................................................................................

Mode and System Control Registers (MDCR and SYSCR).................................................

2.4.1 Mode Control Register (MDCR) – H’FFC5 ...........................................................

2.4.2 System Control Register (SYSCR) – H’FFC4 ........................................................

2.4

Section 3. CPU

........................................................................................................................ 27

3.1

3.2

Overview...............................................................................................................................

3.1.1 Features....................................................................................................................

Register Configuration..........................................................................................................

3.2.1 General Registers.....................................................................................................

3.2.2 Control Registers .....................................................................................................

3.2.3 Initial Register Values..............................................................................................

Addressing Modes ................................................................................................................

Data Formats.........................................................................................................................

3.4.1 Data Formats in General Registers..........................................................................

3.4.2 Memory Data Formats.............................................................................................

Instruction Set .......................................................................................................................

3.5.1 Data Transfer Instructions .......................................................................................

3.5.2 Arithmetic Operations .............................................................................................

3.5.3 Logic Operations .....................................................................................................

3.5.4 Shift Operations.......................................................................................................

3.5.5 Bit Manipulations ....................................................................................................

3.5.6 Branching Instructions.............................................................................................

3.5.7 System Control Instructions ....................................................................................

3.3

3.4

3.5

3.6

3.7

3.5.8 Block Data Transfer Instruction ..............................................................................

CPU States ............................................................................................................................

3.6.1 Program Execution State .........................................................................................

3.6.2 Exception-Handling State........................................................................................

3.6.3 Power-Down State ...................................................................................................

Access Timing and Bus Cycle ..............................................................................................

3.7.1 Access to On-Chip Memory (RAM and ROM) ......................................................

3.7.2 Access to On-Chip Register Field and External Devices ........................................

Section 4. Exception Handling

............................................................................................ 61

4.1

4.2

Overview...............................................................................................................................

Reset .....................................................................................................................................

4.2.1 Overview .................................................................................................................

4.2.2 Reset Sequence ........................................................................................................

4.2.3 Disabling of Interrupts after Reset...........................................................................

Interrupts...............................................................................................................................

4.3.1 Overview .................................................................................................................

4.3.2 Interrupt-Related Registers......................................................................................

4.3.3 External Interrupts ...................................................................................................

4.3.4 Internal Interrupts ....................................................................................................

4.3.5 Interrupt Handling ...................................................................................................

4.3.6 Interrupt Response Time..........................................................................................

Note on Stack Handling........................................................................................................

4.3

4.4

Section 5. I/O Ports

................................................................................................................ 77

5.1

5.2

5.3

5.4

5.5

5.6

5.7

5.8

Overview............................................................................................................................... 77

Port 1..................................................................................................................................... 78

Port 2..................................................................................................................................... 81

Port 3..................................................................................................................................... 84

Port 4..................................................................................................................................... 87

Port 5..................................................................................................................................... 94

Port 6..................................................................................................................................... 99

Port 7..................................................................................................................................... 104

HD6413258P相似产品对比

	HD6413258P	H8-22	H8-23	HD6413238F	HD6433228CP	HD6433238CP	HD6433238F	HD6433258F	HD6473238CP
描述	8-BIT, OTPROM, MICROCONTROLLER, PDIP64	8-BIT, OTPROM, MICROCONTROLLER, PDIP64	8-BIT, OTPROM, MICROCONTROLLER, PDIP64	8-BIT, OTPROM, MICROCONTROLLER, PDIP64	8-BIT, OTPROM, MICROCONTROLLER, PDIP64	8-BIT, OTPROM, MICROCONTROLLER, PDIP64	8-BIT, OTPROM, MICROCONTROLLER, PDIP64	8-BIT, OTPROM, MICROCONTROLLER, PDIP64	8-BIT, OTPROM, MICROCONTROLLER, PDIP64
地址总线宽度	16	16	16	16	16	16	16	16	16
外部数据总线宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8
端子数量	64	64	64	64	68	68	64	64	68
温度等级	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	J BEND	J BEND	GULL WING	GULL WING	J BEND
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
零件包装代码	DIP	-	-	QFP	LCC	LCC	QFP	QFP	LCC
包装说明	SDIP,	-	-	QFP,	QCCJ,	QCCJ,	QFP,	QFP,	QCCJ,
针数	64	-	-	64	68	68	64	64	68
Reach Compliance Code	unknow	-	-	compli	unknow	unknown	unknown	compliant	compliant
具有ADC	NO	-	-	NO	NO	NO	NO	NO	NO
位大小	8	-	-	8	8	8	8	8	8
最大时钟频率	20 MHz	-	-	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz
DAC 通道	NO	-	-	NO	NO	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	-	-	NO	NO	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	R-PDIP-T64	-	-	S-PQFP-G64	S-PQCC-J68	S-PQCC-J68	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	S-PQCC-J68
长度	57.6 mm	-	-	14 mm	24.2 mm	24.2 mm	14 mm	14 mm	24.2 mm
I/O 线路数量	53	-	-	53	53	53	53	53	53
最高工作温度	75 °C	-	-	75 °C	75 °C	75 °C	75 °C	75 °C	75 °C
最低工作温度	-20 °C	-	-	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C
PWM 通道	NO	-	-	NO	NO	NO	NO	NO	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SDIP	-	-	QFP	QCCJ	QCCJ	QFP	QFP	QCCJ
封装形状	RECTANGULAR	-	-	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	IN-LINE, SHRINK PITCH	-	-	FLATPACK	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	FLATPACK	FLATPACK	CHIP CARRIER
座面最大高度	5.08 mm	-	-	3.05 mm	4.6 mm	4.6 mm	3.05 mm	3.05 mm	4.6 mm
速度	10 MHz	-	-	10 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz
最大供电电压	5.5 V	-	-	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	-	-	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	-	-	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	-	-	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	-	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子节距	1.778 mm	-	-	0.8 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.8 mm	0.8 mm	1.27 mm
宽度	19.05 mm	-	-	14 mm	24.2 mm	24.2 mm	14 mm	14 mm	24.2 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	-	-	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
Base Number Matches	1	-	-	1	-	1	1	1	1
厂商名称	-	-	-	-	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)
ROM可编程性	-	-	-	-	MROM	MROM	MROM	MROM	OTPROM

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