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2月23日，中富电路在投资者互动平台表示，公司是华为技术有限公司的供应商，且生产的印制电路板（PCB）有服务于华为的数据中心、通信电源、逆变器、4G/5G天线、车载等应用领域。 据了解，中富电路是一家专业从事印刷电路板研发、生产和销售的高新技术企业。印制电路板的主要功能是使各种电子元件形成预定电路的连接，起到信号传输、电源供给等重要作用。中富电路生产的PCB产品包括单面板、双面板、多层板等。 同...[详细]

#include mega16.h #include math.h #include delay.h #include lcdbn.h uchar data1 ={0,2,5,0}; uchar data2 ={0,0,0,0}; uchar j,key=0; uchar chr = pre: *2% ; uchar *chr1 ={ openc V: , ...[详细]

前不久，一加5T正式开启了预约，而过两天，也就是本月28日，国行版一加5T将正式发布与我们见面了，并将于12月1日上午的10：00正式发售。目前，关于这款手机的信息已经曝光的差不多了，那么接下来我们就一起看看，这款新机都有哪些亮点吧。 一加5T发布在即 12月1日将正式开启发售（图片引自androidcentral） 　　相信很多用户都会关注屏幕问题，而这款一加5T则采用了6.01英寸18：...[详细]

引 言 太阳能是资源丰富、无污染的能源替代品，怎样提高对其的利用率逐渐成为各国的研究焦点。太阳能的利用存在以下问题：首先，太阳能虽然资源丰富，但能量分散，集中在某点的能量较少，同时太阳能的方向性决定了较长时间内不可能在固定方向一直获取较大的能量；第二，太阳能受环境条件的制约，只有在白天太阳光线较好的情况下，才能获得稳定的太阳能；第三，太阳能电池板的转换效率不高，目前世界上太阳能电池板的转...[详细]

6月4日消息， 针对中国3G手机的发展趋势，在出席“高通中国合作伙伴峰会”时，高通公司CDMA技术集团高级副总裁Jeff Lorbeck预测，尽管中国的一些低端手机会继续使用单核芯片，但在半年后，入门级的手机也会向双核转换。 　　 简化手机开发程序对3G研发大有帮助 　　高通对中国智能手机市场的信心来自于中国市场的高速发展。相关市场调研公司的报告显示，2011年我国手机出货量达4.55亿...[详细]

　　Q1：FPGA设计与DSP设计相比，最大的不同之处在哪里？　 　　A1：这个问题要从多个角度看。它们都用于某个功能的硬件电路实现，但是它们的侧重点有所不同。这里涵盖的说一下。 　　1)内部资源 　　FPGA侧重于设计具有某个功能的硬件电路，内部资源是VersaTiles（ActelFPGA）之类的微小单元，FPGA的内部单元初始在编程前都是使用的是HDL语言实现硬件电路的设计描述。FP...[详细]

据国外媒体报道，日月光和力成科技等芯片后端产业链厂商的消费逻辑芯片封测订单，在近一段时间明显增加，部分生产线已经满负荷运行。 芯片封测订单主要来自游戏主机和其他消费电子产品。有消息人士透露，由于消费逻辑芯片的订单增加，部分后端厂商三季度的月产能，预计环比会增长20%到25%。 同时，支持sub-6GHz的5G智能手机在今年会有不错的销量，相关芯片后端产业链厂商，也已经准备了产能，以...[详细]

    新浪科技讯 北京时间3月30日下午消息，由于未能及时获得监管部门批准，东芝无法在3月底之前完成总额2万亿日元（约合190亿美元）的存储芯片业务出售交易，导致该计划至少会推迟一个月。 　　中国监管部门仍在评估此项交易对这个全球最大半导体市场的影响，目前尚未做出最终审批。即便是在本月最后两天完成审批，可能也没有足够的时间完成所有流程。根据协议条款，新的截止日期将推迟到5月1日，而东芝需要...[详细]

    摘要： 介绍采用ALTERA公司的可编程器件，实现I2C总线的通信接口的基本原理；给出部分VHDL语言描述。该通信接口号专用的接口芯片相比，具有使用灵活，系统配置方便的特点。     关键词： I2C总线 CPLD VHDL I2C总线是PHILIPS公司开发的一种简单、双向二线制同步串行总线。它只需要两根线（串行时钟线和串行数据线）即可在连接于总线上的器件之间传送...[详细]

全球能源互联网，是以特高压电网为骨干网架、全球互联的坚强智能电网，是清洁能源在全球范围大规模开发、配置、利用的基础平台，实质就是“特高压电网+智能电网+清洁能源”。特高压电网是关键，智能电网是基础，清洁能源是重点。全球能源互联网是集能源传输、资源配置、市场交易、信息交互、智能服务于一体的“物联网”，是共建共享、互联互通、开放兼容的“巨系统”，是创造巨大经济、社会、环境综合价值的和平发展平台。 ...[详细]

12 月 26 日消息，据 MoneyDJ，台积电明年的 3nm NTO 芯片设计定案（New Tape-Outs，NTOs）数量激增，除了传统客户联发科、AMD、英伟达、英特尔、高通外，特斯拉也确认加入 N3P 客户名单，预计将以此生产次世代 FSD 智驾芯片。 台积电蓝图显示，N3P 制程计划 2024 年投产 ，与 N3E 相比性能提升 5%，功耗降低 5%~10%，芯片密度提高 1.04...[详细]

产业分析师指出，数年来一直试图进军无线芯片市场的英特尔(Intel)，正一步步「钱」进该技术领域。英特尔在收购英飞凌(Infineon)的无线芯片业务后，最近又宣布取得Ceva之通讯DSP── CEVA-XC 的 IP授权。 英特尔收购英飞凌无线芯片业务的程序仍在进行中，后者最近又接管了一家专长LTE技术的公司Blue Wonder Communications；成立于2008年的Bl...[详细]

据Digitimes，市场传出苹果将于2022年上半年推出下一代平价版iPhone（或为 iPhone SE3），预计会在3-4月间发布，规格将会与前几代 SE相符，并搭载最新的 A15芯片及5G功能，因此非苹果阵营压力飙升。 有市调机构还指出，苹果对 iPhone SE3的定价设定在400美元（约2548元人民币）以下，较上一代 SE2进一步下调。 此前 DigiTimes 报告称，新款 ...[详细]

　　摘 要： 针对弹载图像采集设备与地面测试台之间大量实时图像数据高速传输的问题，提出了采用LVDS技术与FPGA相结合的解决方案，详细介绍了实时图像数据传输部分的硬件组成及工作原理。实验结果表明,该方案的数据传输速度达到20 MB/s，很好地满足了实时图像数据发送和接收的速度要求。 　　目前在一些弹载设备中，由于采集的实时图像数据量很大，因此在其与地面测试台进行数据传输时需要很高的传输速率...[详细]

Lyft与Mobileye宣布合作计划，旨在助力行业领先的车队运营商推动自动驾驶汽车出行服务的广泛商业化进程 2024年11月6日 —— 北美最大的网约车公司之一Lyft 与领先的自动驾驶技术和高级驾驶辅助系统（ADAS）提供商Mobileye 今日宣布将联手合作，助力行业领先的车队运营商推动自动驾驶汽车出行服务的广泛商业化进程。 Mobileye将最新的人工智能技术进展应用于自动驾...[详细]