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M8813F2Y-15K1

产品描述SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PQCC52, PLASTIC, LCC-52
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文件大小62KB,共8页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
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M8813F2Y-15K1概述

SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PQCC52, PLASTIC, LCC-52

M8813F2Y-15K1规格参数

参数名称属性值
厂商名称ST(意法半导体)
零件包装代码LCC
包装说明QCCJ,
针数52
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码S-PQCC-J52
长度19.1262 mm
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型MEMORY CIRCUIT
内存宽度8
功能数量1
端子数量52
字数131072 words
字数代码128000
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织128KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.57 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度19.1262 mm

M8813F2Y-15K1相似产品对比

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描述 SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PQCC52, PLASTIC, LCC-52 SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PQCC52, PLASTIC, LCC-52 SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PQCC52, PLASTIC, LCC-52 SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PQCC52, PLASTIC, LCC-52 SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PQFP52, PLASTIC, QFP-52 SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PQFP52, PLASTIC, QFP-52 SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PQFP52, PLASTIC, QFP-52 SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PQFP52, PLASTIC, QFP-52 SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PQFP52, PLASTIC, QFP-52
零件包装代码 LCC LCC LCC LCC QFP QFP QFP QFP QFP
包装说明 QCCJ, QCCJ, QCCJ, QCCJ, QFP, QFP, QFP, QFP, QFP,
针数 52 52 52 52 52 52 52 52 52
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknow unknow unknow
JESD-30 代码 S-PQCC-J52 S-PQCC-J52 S-PQCC-J52 S-PQCC-J52 S-PQFP-G52 S-PQFP-G52 S-PQFP-G52 S-PQFP-G52 S-PQFP-G52
长度 19.1262 mm 19.1262 mm 19.1262 mm 19.1262 mm 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm
内存密度 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bi 1048576 bi 1048576 bi
内存集成电路类型 MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 52 52 52 52 52 52 52 52 52
字数 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ QCCJ QCCJ QCCJ QFP QFP QFP QFP QFP
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.57 mm 4.57 mm 4.57 mm 4.57 mm 2.35 mm 2.35 mm 2.35 mm 2.35 mm 2.35 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 J BEND J BEND J BEND J BEND GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
宽度 19.1262 mm 19.1262 mm 19.1262 mm 19.1262 mm 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm
厂商名称 ST(意法半导体) ST(意法半导体) - ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体)

 
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