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ATAES132-TH-EQ

产品描述EEPROM, 32KX1, Serial, CMOS, PDSO8
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文件大小1MB,共166页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
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ATAES132-TH-EQ概述

EEPROM, 32KX1, Serial, CMOS, PDSO8

ATAES132-TH-EQ规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Microchip(微芯科技)
包装说明4.40 MM BODY, GREEN, PLASTIC, MO-153AA, TSSOP-8
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最大时钟频率 (fCLK)10 MHz
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e4
长度4.4 mm
内存密度32768 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度1
混合内存类型N/A
功能数量1
端子数量8
字数32768 words
字数代码32000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织32KX1
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行SERIAL
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
串行总线类型I2C
最大待机电流0.00004 A
最大压摆率0.01 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
宽度3 mm
最长写入周期时间 (tWC)6 ms

ATAES132-TH-EQ相似产品对比

ATAES132-TH-EQ ATAES132-MA3H-FB-T ATAES132-TH-EQ-T ATAES132-TH-FB
描述 EEPROM, 32KX1, Serial, CMOS, PDSO8 EEPROM, 32KX1, Serial, CMOS, PDSO8 EEPROM, 32KX1, Serial, CMOS, PDSO8 EEPROM, 32KX1, Serial, CMOS, PDSO8
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技)
包装说明 4.40 MM BODY, GREEN, PLASTIC, MO-153AA, TSSOP-8 2 X 3 MM, 0.60 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, MO-236, MO-252, UDFN-8 4.40 MM BODY, GREEN, PLASTIC, MO-153AA, TSSOP-8 4.40 MM BODY, GREEN, PLASTIC, MO-153AA, TSSOP-8
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最大时钟频率 (fCLK) 10 MHz 10 MHz 10 MHz 10 MHz
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-N8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4
长度 4.4 mm 3 mm 4.4 mm 4.4 mm
内存密度 32768 bit 32768 bit 32768 bit 32768 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 1 1 1 1
混合内存类型 N/A N/A N/A N/A
功能数量 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8
字数 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words
字数代码 32000 32000 32000 32000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 32KX1 32KX1 32KX1 32KX1
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP HVSON TSSOP TSSOP
封装等效代码 TSSOP8,.25 SOLCC8,.12,20 TSSOP8,.25 TSSOP8,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
电源 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 0.6 mm 1.2 mm 1.2 mm
串行总线类型 I2C I2C I2C I2C
最大待机电流 0.00004 A 0.00004 A 0.00004 A 0.00004 A
最大压摆率 0.01 mA 0.01 mA 0.01 mA 0.01 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING NO LEAD GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.5 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 3 mm 2 mm 3 mm 3 mm
最长写入周期时间 (tWC) 6 ms 6 ms 6 ms 6 ms
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