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MAX3021EUP: 产品描述Interface Circuit, BICMOS, PDSO20, 4.40 MM, MO-153AC, TSSOP-20; 产品类别模拟混合信号IC 驱动程序和接口; 文件大小997KB，共22页; 制造商Maxim(美信半导体); 官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html

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MAX3021EUP概述

Interface Circuit, BICMOS, PDSO20, 4.40 MM, MO-153AC, TSSOP-20

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	TSSOP
包装说明	4.40 MM, MO-153AC, TSSOP-20
针数	20
Reach Compliance Code	not_compliant
接口集成电路类型	INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e0
长度	6.5 mm
湿度敏感等级	1
功能数量	8
端子数量	20
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP20,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	1.8/3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm
最大供电电压	3.2 V
最小供电电压	1.2 V
标称供电电压	1.8 V
电源电压1-最大	3.6 V
电源电压1-分钟	1.65 V
电源电压1-Nom	3.3 V
表面贴装	YES
技术	BICMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	4.4 mm

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ