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BGS12SL6

产品描述Telecom Circuit, 1-Func, 1.10 X 0.70 MM, 0.31 MM HEIGHT, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, TSLP-6
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小4MB,共15页
制造商Infineon(英飞凌)
官网地址http://www.infineon.com/
标准
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BGS12SL6概述

Telecom Circuit, 1-Func, 1.10 X 0.70 MM, 0.31 MM HEIGHT, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, TSLP-6

BGS12SL6规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Infineon(英飞凌)
包装说明BCC,
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码R-XBCC-B6
长度1.1 mm
功能数量1
端子数量6
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码BCC
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER
座面最大高度0.32 mm
标称供电电压3 V
表面贴装YES
电信集成电路类型TELECOM CIRCUIT
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BUTT
端子节距0.4 mm
端子位置BOTTOM
宽度0.7 mm

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