Telecom Circuit, 1-Func, 1.10 X 0.70 MM, 0.31 MM HEIGHT, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, TSLP-6
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Infineon(英飞凌) |
包装说明 | BCC, |
Reach Compliance Code | compliant |
JESD-30 代码 | R-XBCC-B6 |
长度 | 1.1 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 6 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | BCC |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER |
座面最大高度 | 0.32 mm |
标称供电电压 | 3 V |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | BUTT |
端子节距 | 0.4 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 0.7 mm |
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