PEB22554HTV1.3,PEB22554HTV1.3 pdf中文资料,PEB22554HTV1.3引脚图,PEB22554HTV1.3电路-Datasheet-电子工程世界

PEB22554HTV1.3: 产品描述Framer, PQFP144, 20 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TQFP-144; 产品类别无线/射频/通信电信电路; 文件大小6MB，共450页; 制造商Intel(英特尔); 官网地址http://www.intel.com/

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PEB22554HTV1.3概述

Framer, PQFP144, 20 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TQFP-144

参数名称	属性值
厂商名称	Intel(英特尔)
包装说明	LFQFP,
Reach Compliance Code	compliant
JESD-30 代码	S-PQFP-G144
长度	20 mm
功能数量	1
端子数量	144
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
座面最大高度	1.6 mm
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
电信集成电路类型	FRAMER
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
宽度	20 mm

	PEB22554HTV1.3	PEB22554
描述	Framer, PQFP144, 20 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TQFP-144	Framer, PQFP144, 20 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TQFP-144
包装说明	LFQFP,	LFQFP,
Reach Compliance Code	compliant	compliant
JESD-30 代码	S-PQFP-G144	S-PQFP-G144
长度	20 mm	20 mm
功能数量	1	1
端子数量	144	144
最高工作温度	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP	LFQFP
封装形状	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm
标称供电电压	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES
电信集成电路类型	FRAMER	FRAMER
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD
宽度	20 mm	20 mm

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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