Support Circuit, 1-Func, CMOS, PBGA352, HEAT SINK, PLASTIC, BGA-352
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Intel(英特尔) |
| 包装说明 | HEAT SINK, PLASTIC, BGA-352 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B352 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 35 mm |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 352 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HLBGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.58 mm |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 电信集成电路类型 | ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 35 mm |
| PXB4330E | |
|---|---|
| 描述 | Support Circuit, 1-Func, CMOS, PBGA352, HEAT SINK, PLASTIC, BGA-352 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Intel(英特尔) |
| 包装说明 | HEAT SINK, PLASTIC, BGA-352 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B352 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 35 mm |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 352 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HLBGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.58 mm |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 电信集成电路类型 | ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 35 mm |
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