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TEG310XBCBFREQCASC: 产品描述CMOS Output Clock Oscillator, 10MHz Min, 100MHz Max; 产品类别无源元件振荡器; 文件大小171KB，共8页; 制造商Temex Ceramics

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TEG310XBCBFREQCASC概述

CMOS Output Clock Oscillator, 10MHz Min, 100MHz Max

ARM宣布了Cortex M0+框架，功耗超低: Cortex-M0+基于32位ARMv6内核架构，支持Thumb/Thumb-2子集ISA，单核心，采用低成本的90nm LP工艺制造，核心面积区区0.04平方毫米，每MHz单位频率消耗的电流、功耗分别仅有9礎、11礧，是当今任何8/16位微处理器的大约三分之一，而性能上又比它们高出许多(1.77 CoreMark/MHz、0.93 DMIPS/MHz)，这也是古老的8/16位系统升级的好机会。从...; brucege888 微控制器 MCU

给大学生的话: 一，别以为在学生会你能得到你曾经想要的。工作的热情很可能因为你所看到的所经历的一些事而改变，但是也不必惧怕。你有大一一年来适应或者承受，并做出是继续坚持还是退出的决定。　　二，大学可能有真实的爱情，但是记住只是可能。很多时候他们是因为别人都谈恋爱而羡慕或者别的原因而在一起。所以，不必为任何分手而受太大的伤，记住，太大的伤，真爱，还是值得追求的。　　三，如果你的家庭一般的话，那么记得你在大学有很多意...; 暮鼓晨钟工作这点儿事

TI A8只要5美元？是的话eeworld可以搞团购啦。。: 刚看到AM335x只要5美元？求证！...; arthurli DSP 与 ARM 处理器

PCB电路板散热设计技巧: [align=left]热设计的重要性[/align][align=left]电子设备在工作期间所消耗的电能，比如射频功放，FPGA芯片，电源类产品，除了有用功外，大部分转化成热量散发。电子设备产生的热量，使内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发，设备会继续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。SMT使电子设备的安装密度增大，有效散热面积减小，设备温升严重地影响可靠性，因此，对热设计...; ohahaha PCB设计

2440 bsp ce5.0移植到ce 6.0后，系统能够进入睡眠，但不能唤醒？: 我按照帖子 http://bbs.driverdevelop.com/read.php?tid-112006-page-2.html 的提示把2440的bsp从ce 5.0移植到了ce6.0，并且能够正常工作。我没有移植stepldr和eboot程序，仍然使用的ce 5.0下的stepldr和eboot.nb0，烧写的nk.bin文件是ce6.0编译生成的。在烧写完ce6.0编译的nk.bin文件...; chenxu124 嵌入式系统

你知道PCB设计中“过孔盖油”和“过孔开窗”的区分吗？: 关于“过孔盖油”和“过孔开窗”此点(VIA和PAD的用法区分)，许多客户和设计工程师在系统上下单时经常会问这是什么意思，我的文件该选哪一个选项?现就此问题点说明如下：经常碰到这样的问题，设计严重不标准，根本就分不清那是pad，那是via的用法，有时候导电孔用pad的属性处理，有时候插键孔又用via属性来处理，VIA属性及PAD属性设计混乱，导致错误加工，这也是经常出现投诉的问题之一，而对于电路板生...; ohahaha PCB设计

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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