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Datasheet> 器件分类 > 无源元件> 电容器> CDR14BP502AFWR
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CDR14BP502AFWR

产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 1% +Tol, 1% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.005uF, Surface Mount, 1111, CHIP
产品类别无源元件    电容器   
文件大小147KB，共9页
制造商AVX
相似器件已查找到20个与CDR14BP502AFWR功能相似器件
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CDR14BP502AFWR概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 1% +Tol, 1% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.005uF, Surface Mount, 1111, CHIP

CDR14BP502AFWR规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
包装说明, 1111
Reach Compliance Code_compli
ECCN代码EAR99
电容0.005 µF
电容器类型CERAMIC CAPACITOR
介电材料CERAMIC
高度1.676 mm
JESD-609代码e0
长度2.79 mm
制造商序列号CDR
安装特点SURFACE MOUNT
多层Yes
负容差1%
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
封装形式SMT
包装方法WAFFLE PACK
正容差1%
额定（直流）电压（URdc）50 V
参考标准MIL-PRF-55681
系列CDR(MICROWAVE)
尺寸代码1111
表面贴装YES
温度特性代码BP
温度系数30ppm/Cel ppm/°C
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形状WRAPAROUND
宽度2.79 mm
Base Number Matches1

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Microwave MLC’s
CDR Series — MIL-PRF-55681 (RF/Microwave Chips)
MILITARY DESIGNATION PER MIL-PRF-55681
W
W
T
L
L
T
A 0J
47
10
0J
bw
bw
CDR11/12
CDR13/14
CROSS REFERENCE: AVX/MIL-PRF-55681
Per MIL-C-55681
CDR11
CDR12
CDR13
CDR14
AVX
Style
AQ11
AQ12
AQ13
AQ14
Length (L)
.055±.015
(1.40±.381)
.055±.025
(1.40±.635)
.110±.020
(2.79±.508)
.110 +.035 -0.20
(2.79 +.889 -.508)
Width (W)
.055±.015
(1.40±.381)
.055±.015
(1.40±.381)
.110±.020
(2.79±.508)
.110±.020
(2.79±.508)
Thickness (T)
Max
Min
.057
(1.45)
.057
(1.45)
.102
(2.59)
.102
(2.59)
.020
(.508)
.020
(.508)
.030
(.762)
.030
(.762)
Termination Band (bw)
Max
Min
.020
(.508)
.020
(.508)
.025
(.635)
.025
(.635)
.005
(.127)
.005
(.127)
.005
(.127)
.005
(.127)
HOW TO ORDER
CDR12
MIL Style
CDR11, CDR12,
CDR13, CDR14
BG
101
Capacitance
EIA Capacitance Code in pF.
First two digits = significant figures
or “R” for decimal place.
Third digit = number of zeros or
after “R” significant figures.
A
K
Capacitance
Tolerance Code
B = ±.1 pF
C = ±.25 pF
D = ±.5 pF
F = ±1%
G = ±2%
J = ±5%
K = ±10%
M = ±20%
U
S
Failure Rate
Level
Termination
Finish (Military
Designations)
Code
M = 1.0%
P = .1%
R = .01%
S = .001%
Voltage
Temperature
Limits
BG = +90±20 ppm/°C with and without
rated voltage from -55°C to + 125°C
BP = 0±30ppm/°C with and without
rated voltage from -55°C to +125°C
Rated Voltage
Code
A = 50V
B = 100V
C = 200V
D = 300V
E = 500V
PACKAGING
Standard Packaging Quanity
CDR11-12 = 100 pcs per waffle pack
CDR13-14 = 80 pcs per waffle pack
M = Palladium/Silver (CDR11 & 13 only)
N = Silver, Nickel, Gold (CDR11 & 13 only)
S = Solder Coated, Final (CDR12 & 14 only)
U = Base Metallization, Barrier Metal, Solder
Coated. (Solder M.P. 200°C or less)
(CDR12 & 14 only)
W = Base Metallization, Barrier Metal,
Tinned (Tin or Tin/Lead Alloy)
(CDR12 & 14 only)
Y = 100% Tin
(CDR12 & 14 only)
Z = Base Metallization, Barrier Metal
(TIn Lead Alloy With 4% Lead Min.)
(CDR12 & 14 only)
7
Not RoHS Compliant
TAPE & REEL:
All tape and reel specifications are in compliance with EIA RS481
(equivalent to IEC 286 part 3).
Sizes SQCA through SQCB, CDR11/12 through 13/14.
—8mm carrier
—7" reel: ≤0.040" thickness = 2000 pcs
≤0.075" thickness = 2000 pcs
—13" reel: ≤0.075" thickness = 10,000 pcs
LEAD-FREE COMPATIBLE
COMPONENT
For RoHS compliant products,
please select correct termination style.
131

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与CDR14BP502AFWR功能相似器件

器件名 厂商 描述
CDR13BP502AFMM AVX Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 1% +Tol, 1% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.005uF, Surface Mount, 1111, CHIP
CDR13BP502AFMR AVX Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 1% +Tol, 1% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.005uF, Surface Mount, 1111, CHIP
CDR13BP502AFMS AVX Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 1% +Tol, 1% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.005uF, Surface Mount, 1111, CHIP
CDR13BP502AFNM AVX Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 1% +Tol, 1% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.005uF, Surface Mount, 1111, CHIP
CDR13BP502AFNP AVX Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 1% +Tol, 1% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.005uF, Surface Mount, 1111, CHIP
CDR13BP502AFNS AVX Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 1% +Tol, 1% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.005uF, Surface Mount, 1111, CHIP
CDR13BP502AFYM AVX Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 1% +Tol, 1% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.005uF, Surface Mount, 1111, CHIP
CDR13BP502AFYS AVX Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 1% +Tol, 1% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.005uF, Surface Mount, 1111, CHIP
CDR14BP502AFUM AVX Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 1% +Tol, 1% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.005uF, Surface Mount, 1111, CHIP
CDR14BP502AFUP AVX Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 1% +Tol, 1% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.005uF, Surface Mount, 1111, CHIP
CDR14BP502AFUR AVX Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 1% +Tol, 1% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.005uF, Surface Mount, 1111, CHIP
CDR14BP502AFUS AVX Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 1% +Tol, 1% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.005uF, Surface Mount, 1111, CHIP
CDR14BP502AFWM AVX Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 1% +Tol, 1% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.005uF, Surface Mount, 1111, CHIP
CDR14BP502AFWP AVX Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 1% +Tol, 1% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.005uF, Surface Mount, 1111, CHIP
CDR14BP502AFYM AVX Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 1% +Tol, 1% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.005uF, Surface Mount, 1111, CHIP
CDR14BP502AFYP AVX Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 1% +Tol, 1% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.005uF, Surface Mount, 1111, CHIP
CDR14BP502AFYR AVX Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 1% +Tol, 1% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.005uF, Surface Mount, 1111, CHIP
CDR14BP502AFYS AVX Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 1% +Tol, 1% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.005uF, Surface Mount, 1111, CHIP
CDR14BP502AFZP AVX Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 1% +Tol, 1% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.005uF, Surface Mount, 1111, CHIP
CDR14BP502AFZR AVX Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 1% +Tol, 1% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.005uF, Surface Mount, 1111, CHIP
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