SKFM1050C-D2概述

10.0A Surface Mount Schottky Barrier Rectifiers-20V-200V

SKFM1050C-D2规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	FORMOSA
包装说明	R-PSSO-G2
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
其他特性	LOW POWER LOSS
应用	EFFICIENCY
外壳连接	CATHODE
配置	COMMON CATHODE, 2 ELEMENTS
二极管元件材料	SILICON
二极管类型	RECTIFIER DIODE
最大正向电压 (VF)	0.7 V
JEDEC-95代码	TO-263AB
JESD-30 代码	R-PSSO-G2
最大非重复峰值正向电流	150 A
元件数量	2
相数	1
端子数量	2
最高工作温度	150 °C
最低工作温度	-55 °C
最大输出电流	5 A
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
最大重复峰值反向电压	50 V
最大反向电流	500 µA
表面贴装	YES
技术	SCHOTTKY
端子形式	GULL WING
端子位置	SINGLE

SKFM1050C-D2相似产品对比

	SKFM1050C-D2	SKFM10100C-D2	SKFM10150C-D2	SKFM10200C-D2	SKFM1020C-D2	SKFM1030C-D2	SKFM1040C-D2	SKFM1060C-D2	SKFM1080C-D2
描述	10.0A Surface Mount Schottky Barrier Rectifiers-20V-200V	10.0A Surface Mount Schottky Barrier Rectifiers-20V-200V	10.0A Surface Mount Schottky Barrier Rectifiers-20V-200V	10.0A Surface Mount Schottky Barrier Rectifiers-20V-200V	10.0A Surface Mount Schottky Barrier Rectifiers-20V-200V	10.0A Surface Mount Schottky Barrier Rectifiers-20V-200V	10.0A Surface Mount Schottky Barrier Rectifiers-20V-200V	10.0A Surface Mount Schottky Barrier Rectifiers-20V-200V	10.0A Surface Mount Schottky Barrier Rectifiers-20V-200V
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	FORMOSA	FORMOSA	FORMOSA	FORMOSA	FORMOSA	FORMOSA	FORMOSA	FORMOSA	FORMOSA
包装说明	R-PSSO-G2	R-PSSO-G2	R-PSSO-G2	R-PSSO-G2	R-PSSO-G2	R-PSSO-G2	R-PSSO-G2	R-PSSO-G2	R-PSSO-G2
Reach Compliance Code	unknown	unknow	unknown	unknow	unknow	unknow	unknown	unknow	unknow
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
其他特性	LOW POWER LOSS	LOW POWER LOSS	LOW POWER LOSS	LOW POWER LOSS	LOW POWER LOSS	LOW POWER LOSS	LOW POWER LOSS	LOW POWER LOSS	LOW POWER LOSS
应用	EFFICIENCY	EFFICIENCY	EFFICIENCY	EFFICIENCY	EFFICIENCY	EFFICIENCY	EFFICIENCY	EFFICIENCY	EFFICIENCY
外壳连接	CATHODE	CATHODE	CATHODE	CATHODE	CATHODE	CATHODE	CATHODE	CATHODE	CATHODE
配置	COMMON CATHODE, 2 ELEMENTS	COMMON CATHODE, 2 ELEMENTS	COMMON CATHODE, 2 ELEMENTS	COMMON CATHODE, 2 ELEMENTS	COMMON CATHODE, 2 ELEMENTS	COMMON CATHODE, 2 ELEMENTS	COMMON CATHODE, 2 ELEMENTS	COMMON CATHODE, 2 ELEMENTS	COMMON CATHODE, 2 ELEMENTS
二极管元件材料	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON
二极管类型	RECTIFIER DIODE	RECTIFIER DIODE	RECTIFIER DIODE	RECTIFIER DIODE	RECTIFIER DIODE	RECTIFIER DIODE	RECTIFIER DIODE	RECTIFIER DIODE	RECTIFIER DIODE
最大正向电压 (VF)	0.7 V	0.85 V	0.9 V	0.92 V	0.55 V	0.55 V	0.55 V	0.7 V	0.85 V
JEDEC-95代码	TO-263AB	TO-263AB	TO-263AB	TO-263AB	TO-263AB	TO-263AB	TO-263AB	TO-263AB	TO-263AB
JESD-30 代码	R-PSSO-G2	R-PSSO-G2	R-PSSO-G2	R-PSSO-G2	R-PSSO-G2	R-PSSO-G2	R-PSSO-G2	R-PSSO-G2	R-PSSO-G2
最大非重复峰值正向电流	150 A	150 A	150 A	150 A	150 A	150 A	150 A	150 A	150 A
元件数量	2	2	2	2	2	2	2	2	2
相数	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	2	2	2	2	2	2	2	2	2
最高工作温度	150 °C	150 °C	150 °C	150 °C	125 °C	125 °C	125 °C	150 °C	150 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
最大输出电流	5 A	5 A	5 A	5 A	5 A	5 A	5 A	5 A	5 A
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
最大重复峰值反向电压	50 V	100 V	150 V	200 V	20 V	30 V	40 V	60 V	80 V
最大反向电流	500 µA	500 µA	500 µA	500 µA	500 µA	500 µA	500 µA	500 µA	500 µA
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	SCHOTTKY	SCHOTTKY	SCHOTTKY	SCHOTTKY	SCHOTTKY	SCHOTTKY	SCHOTTKY	SCHOTTKY	SCHOTTKY
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子位置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE

推荐资源

AD574: 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 09:13 编辑 AD574 USB_A型_B型插座SCH封装和PCB封装 ...; da610 电子竞赛

晒晒我的DA14683做的dongle小板^_^: 此内容由EEWORLD论坛网友懒猫爱飞原创，如需转载或用于商业用途需征得作者同意并注明出处 1）试用DA14683这颗IC，感觉很强焊，顺便，测试了一下它的USB性能，发东西杠杠滴 2） ......; 懒猫爱飞无线连接

PCB技术中这么多电容的事儿！: 电容器一般可以分为没有极性的普通电容器和有极性的电解电容。普通电容器分为固定电容器、半可调电容器（微调电容器）、可变电容器。一．固定电容器：指一经制成后，其电容量不能再改变的电 ......; mwkjhl 能源基础设施

小白求助AD7745问题: 想测量电容传感器的电容，买了个AD7745，买回来以后傻眼了。发现芯片很小，手焊难度大。在此诚问各路大佬，你们用的AD7745是直接买的评估板还是自己打板自己焊？...; 琉璃球 ADI 工业技术

FPGA IO 输出的信号复位DSP, ARM 电路引起问题探讨: 昨天,在我们设计FPGA板发现一个FPGA输出复位电路如下: 61195 FPGA IO 输出TTL 电平, 现在的发现,ARM,DSP工作不可靠, 有上电死机的问题. 如果去掉上拉电阻, 这个问题就解决了百思不得其解, ......; eeleader FPGA/CPLD

求UJ7108的Datasheet: 有一块万用表坏了(DT9808),用的是UM7108芯片,不知道哪位有这个的资料,能否共享一下???...; huchuan987 测试/测量

医学超声成像

　　医学超声成像(超声检查、超声诊断学，sonography)是一种基于超声波的医学影像学诊断技术，使肌肉和内脏器官 - 包括其大小、结构和病理学病灶——可视化。产科超声检查在妊娠时的产前诊断广泛使用。　　超声频率的选择是对影像的空间分辨率和患者探查深度的折中。典型的诊断超声扫描操作采用的频率范围为2至13MHz。　　虽然物理学上使用的名词“超声”用于指所有频率在人耳听阈上限(20KH...[详细]
对超高频RFID系统应用中的几个问题的认识

　　【提要】 RFID技术将来会是无处不在的，也是勿庸置疑的。因为它给人们带来的是方便性和及时性，也就是效率，最终也就是财富！　　一、概述　　射频识别（RFID）技术将会无处不在，这是勿庸置疑的，因为它给人们带来的是方便性和及时性，也就是效率，最终也就是财富！　　但是，RFID技术有很多种，频率从125KHz到5.8GHz，标签分有源和无源，还有双频芯片及有源无源组合系统等，...[详细]
医疗影像存储与传输左右信息化进程

　　医疗信息化需要对数据资产的管理有一个通盘的考虑。　　在在去年本刊举办的“富营”活动中，曾有多数医疗行业CIO表示，目前国内80%的医院已经实施管理信息系统（MIS），系统建设状况相对成熟；而HCIS（临床管理信息化系统）则相对不足。人们普遍关注的电子病历系统、医疗影像存储与传输系统（PACS）系统以及临床决策支持系统，其中绝大部分尚处于部分应用或试用探索阶段，近半数医院仍是空白。　　...[详细]
欲攻手机芯片市场破除高通垄断成关键

　　2006年，英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后，最终放弃了手机芯片市场。时隔两年，英特尔缩小了PC芯片，使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力，一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。　　成功打造了PC产业链的英特尔，在这样短的时间内做出如此重大的战略转变，足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么，英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么？它又能否重新锻造出...[详细]
欲攻手机芯片市场破除高通垄断成关键

　　2006年，英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后，最终放弃了手机芯片市场。时隔两年，英特尔缩小了PC芯片，使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力，一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。　　成功打造了PC产业链的英特尔，在这样短的时间内做出如此重大的战略转变，足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么，英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么？它又能否重新锻造出...[详细]
AMD谈笔记本架构芯片市场大战在即

　　芯片市场的发展现状，可大致概括为Intel、AMD、SIS、VIA等芯片组研发厂商之间的缤纷争斗过程。08年初，英特尔携45nm制程处理器之强悍性能及SantaRosa移动平台余威意欲一统江湖，而此刻，一场攸关芯片市场命运新走势的战争正在徐徐拉开大幕。在这场新的争夺中，高清应用成为主流芯片厂商争夺的新战场。面对英特尔即将推出的新一代移动芯片组“Montevina”，也就是国内俗称的“迅驰2”...[详细]
电磁干扰问题考验医院RFID系统

　　近年来，RFID产业被普遍看好。这种技术、芯片、读卡器、软件和业务的全球市场从2002年的10亿美元增长到2007年的26亿美元左右。目前，国内外相关行业和部门对医疗系统RFID产品的应用高度重视。如医疗保健产品制造商泰科的Imaging Solutions子公司计划于今年夏季使RFID造影剂输送系统投入使用。而意大利Treviglio-Caravaggio医院由于采用了一套新的 RFID系统...[详细]
ZigBee的12大应用

1. 监控照明、HVAC和写字楼安全。 2. 配合传感器和激励器对制造、过程控制、农田耕作、环境及其它区域进行工业监控。 3. 带负载管理功能的自动抄表(AMR)，这可使得地产管理公司削减成本和节省电气能源。 4. 对油气生产、运输和勘测进行管理、控制、数据采集及其它遥感勘测。 5. 家庭监控照明、HVAC、安全和其它系统。 6. 对病患、设备及设施进行医疗和健康监控。 7. 军事应用，包括战场监...[详细]
佳能抢滩医疗可保持高增长

　　　“我们今年2月21日拿到中国市场医疗设备产品销售许可证，截至6月底，已经获得了200%的增长。”6月27日，佳能中国区医疗设备产品销售总经理关口三津夫告诉记者，今年初，其领导的中国区医疗部门才刚刚启动销售业务。　　去年末，佳能公司代表取缔役社长御手洗冨士夫首次将医疗业务列为打印、影像外的第三大支柱业务。截至2007财年末，佳能全球销售额中打印业务占据65%、影像业务占26%，而以医疗为...[详细]
Sematech：450mm晶圆技术正在进展中

　　半导体研发机构Sematech继续朝着450mm晶圆技术全速前进，然而业界对于是否能在2012年前建成450mm晶圆厂仍持保留态度。　　日前，Sematech发布了一份更新的下一代300mm晶圆技术以及450mm晶圆技术项目报告，称研发正在进行中并稳步前进。　　Sematech正在研发450mm硅晶圆的测试技术，同时也在进行所谓的“下一代工厂”(NGF)项目。该项目旨在降低成本，并缩...[详细]
世界首块高血压病基因诊断芯片问世

　　日前，由中南大学周宏灏院士领衔、历经20余年研制的“个体化药物治疗基因诊断芯片和试剂盒系列产品”，通过了市科技局组织的验收。据专家介绍，该芯片是世界上首块可指导高血压病个体化药物治疗的基因芯片。　　项目组专家刘利辉告诉记者，个体化药物治疗基因诊断芯片在攻克高血压诊治难关后，开始向恶性肿瘤、糖尿病等对诊断和用药要求精细的疾患发起总攻。病人就医时，携带存储有药物代谢及药物疗效相关的个体基因“...[详细]
台湾媒体称马英九暗示开放12吋晶圆厂“登陆”

　　马英九10日抛出扩大开放晶圆厂登陆想法。他表示，美国半导体大厂英特尔公司，去年宣布成立大陆12吋晶圆90纳米制程的生产工厂，如果美国可以容许英特尔到大陆去，“我相信我们进一步开放应该是合理、也是必要的政策”。　　据台湾《联合报》报道，马英九昨天在接见美商应用材料公司全球总裁史宾林特，马英九说，台湾半导体晶圆代工产业是世界龙头，IC设计所占比例名列前茅，封装测试也是全球第一，因此应用材料公...[详细]
Intel芯片再次告破黑客展示攻击代码

　　卡巴斯基的安全研究人员称其发现了如何攻击Intel微处理器的远程攻击代码，据传，这一代码可以通过TCP/IP包和JavaScript代码到达用户系统。　　目前受影响的系统包括Windows XP，Vista，Windows Server 2003，Windows Server 2008，Linux甚至是BSD和Mac。但所幸大多数错误可以由Intel和BIOS厂商联合进行修复。　　卡...[详细]
地面无线数字电视节目催熟平板电视市场

日前，上海地面无线电视数字电视节目正式开播，免费提供6套数字标清节目和1套高清节目。这对于深圳如箭在弦的地面数字信号开播进程来说，无疑又是一次催化剂。记者从市场了解到，不仅地面无线数字信号源对垒原有的有线电视，各类高清概念新品也在深圳展开拉锯战。业内预测，高清电视和数字电视一体机将会迎来井喷式的增长。无线电视对垒有线电视 “地面无线数字电视和现行的无线模拟电视相比，图像清晰而稳定，且可以在...[详细]
Tensilica通用控制CPU在创达特VDSL2中应用

　　Tensilica与创达特公司今日共同宣布双方签署了第二轮Diamond 212GP通用控制CPU内核授权协议。此前创达特公司应用Diamond 212GP内核成功地进行了一款VDSL2 SOC的设计。Diamond 212GP是支持single-MAC DSP功能、面积紧凑、低功耗、IO接口丰富、内存子系统灵活、可综合的32位高性能通用控制CPU内核。　　创达特科技公司CEO谭耀龙表示...[详细]

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多