Datasheet> 器件分类 > 无源元件> 电容器> CDR14BP122AFWR

文档预览

CDR14BP122AFWR: 产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 1% +Tol, 1% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.0012uF, Surface Mount, 1111, CHIP; 产品类别无源元件电容器; 文件大小147KB，共9页; 制造商AVX; 相似器件已查找到20个与CDR14BP122AFWR功能相似器件

下载文档详细参数全文预览

CDR14BP122AFWR概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 1% +Tol, 1% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.0012uF, Surface Mount, 1111, CHIP

CDR14BP122AFWR规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
包装说明	, 1111
Reach Compliance Code	_compli
ECCN代码	EAR99
电容	0.0012 µF
电容器类型	CERAMIC CAPACITOR
介电材料	CERAMIC
高度	1.676 mm
JESD-609代码	e0
长度	2.79 mm
制造商序列号	CDR
安装特点	SURFACE MOUNT
多层	Yes
负容差	1%
端子数量	2
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装形状	RECTANGULAR PACKAGE
封装形式	SMT
包装方法	WAFFLE PACK
正容差	1%
额定（直流）电压（URdc）	50 V
参考标准	MIL-PRF-55681
系列	CDR(MICROWAVE)
尺寸代码	1111
表面贴装	YES
温度特性代码	BP
温度系数	30ppm/Cel ppm/°C
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形状	WRAPAROUND
宽度	2.79 mm
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

Microwave MLC’s

CDR Series — MIL-PRF-55681 (RF/Microwave Chips)

MILITARY DESIGNATION PER MIL-PRF-55681

A 0J

CDR11/12

CDR13/14

CROSS REFERENCE: AVX/MIL-PRF-55681

Per MIL-C-55681

CDR11

CDR12

CDR13

CDR14

AVX

Style

AQ11

AQ12

AQ13

AQ14

Length (L)

.055±.015

(1.40±.381)

.055±.025

(1.40±.635)

.110±.020

(2.79±.508)

.110 +.035 -0.20

(2.79 +.889 -.508)

Width (W)

.055±.015

(1.40±.381)

.055±.015

(1.40±.381)

.110±.020

(2.79±.508)

.110±.020

(2.79±.508)

Thickness (T)

Max

Min

.057

(1.45)

.057

(1.45)

.102

(2.59)

.102

(2.59)

.020

(.508)

.020

(.508)

.030

(.762)

.030

(.762)

Termination Band (bw)

Max

Min

.020

(.508)

.020

(.508)

.025

(.635)

.025

(.635)

.005

(.127)

.005

(.127)

.005

(.127)

.005

(.127)

HOW TO ORDER

CDR12

MIL Style

CDR11, CDR12,

CDR13, CDR14

101

Capacitance

EIA Capacitance Code in pF.

First two digits = significant figures

or “R” for decimal place.

Third digit = number of zeros or

after “R” significant figures.

Capacitance

Tolerance Code

B = ±.1 pF

C = ±.25 pF

D = ±.5 pF

F = ±1%

G = ±2%

J = ±5%

K = ±10%

M = ±20%

Failure Rate

Level

Termination

Finish (Military

Designations)

Code

M = 1.0%

P = .1%

R = .01%

S = .001%

Voltage

Temperature

Limits

BG = +90±20 ppm/°C with and without

rated voltage from -55°C to + 125°C

BP = 0±30ppm/°C with and without

rated voltage from -55°C to +125°C

Rated Voltage

Code

A = 50V

B = 100V

C = 200V

D = 300V

E = 500V

PACKAGING

Standard Packaging Quanity

CDR11-12 = 100 pcs per waffle pack

CDR13-14 = 80 pcs per waffle pack

M = Palladium/Silver (CDR11 & 13 only)

N = Silver, Nickel, Gold (CDR11 & 13 only)

S = Solder Coated, Final (CDR12 & 14 only)

U = Base Metallization, Barrier Metal, Solder

Coated. (Solder M.P. 200°C or less)

(CDR12 & 14 only)

W = Base Metallization, Barrier Metal,

Tinned (Tin or Tin/Lead Alloy)

(CDR12 & 14 only)

Y = 100% Tin

(CDR12 & 14 only)

Z = Base Metallization, Barrier Metal

(TIn Lead Alloy With 4% Lead Min.)

(CDR12 & 14 only)

Not RoHS Compliant

TAPE & REEL:

All tape and reel specifications are in compliance with EIA RS481

(equivalent to IEC 286 part 3).

Sizes SQCA through SQCB, CDR11/12 through 13/14.

—8mm carrier

—7" reel: ≤0.040" thickness = 2000 pcs

≤0.075" thickness = 2000 pcs

—13" reel: ≤0.075" thickness = 10,000 pcs

LEAD-FREE COMPATIBLE

COMPONENT

For RoHS compliant products,

please select correct termination style.

131

与CDR14BP122AFWR功能相似器件

器件名	厂商	描述
CDR13BP122AFMR	AVX	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 1% +Tol, 1% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.0012uF, Surface Mount, 1111, CHIP
CDR13BP122AFMS	AVX	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 1% +Tol, 1% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.0012uF, Surface Mount, 1111, CHIP
CDR13BP122AFNM	ATC [American Technical Ceramics]	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 1% +Tol, 1% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.0012uF, Surface Mount, 1111, CHIP
CDR13BP122AFNP	ATC [American Technical Ceramics]	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 1% +Tol, 1% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.0012uF, Surface Mount, 1111, CHIP
CDR13BP122AFNR	ATC [American Technical Ceramics]	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 1% +Tol, 1% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.0012uF, Surface Mount, 1111, CHIP
CDR13BP122AFNS	ATC [American Technical Ceramics]	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 1% +Tol, 1% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.0012uF, Surface Mount, 1111, CHIP
CDR14BP122AFSM	ATC [American Technical Ceramics]	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 1% +Tol, 1% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.0012uF, Surface Mount, 1111, CHIP
CDR14BP122AFSP	ATC [American Technical Ceramics]	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 1% +Tol, 1% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.0012uF, Surface Mount, 1111, CHIP
CDR14BP122AFSR	ATC [American Technical Ceramics]	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 1% +Tol, 1% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.0012uF, Surface Mount, 1111, CHIP
CDR14BP122AFSS	ATC [American Technical Ceramics]	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 1% +Tol, 1% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.0012uF, Surface Mount, 1111, CHIP
CDR14BP122AFUM	ATC [American Technical Ceramics]	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 1% +Tol, 1% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.0012uF, Surface Mount, 1111, CHIP
CDR14BP122AFUR	ATC [American Technical Ceramics]	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 1% +Tol, 1% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.0012uF, Surface Mount, 1111, CHIP
CDR14BP122AFUS	ATC [American Technical Ceramics]	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 1% +Tol, 1% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.0012uF, Surface Mount, 1111, CHIP
CDR14BP122AFWM	AVX	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 1% +Tol, 1% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.0012uF, Surface Mount, 1111, CHIP
CDR14BP122AFWS	AVX	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 1% +Tol, 1% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.0012uF, Surface Mount, 1111, CHIP
CDR14BP122AFYM	AVX	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 1% +Tol, 1% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.0012uF, Surface Mount, 1111, CHIP
CDR14BP122AFYR	AVX	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 1% +Tol, 1% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.0012uF, Surface Mount, 1111, CHIP
CDR14BP122AFYS	AVX	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 1% +Tol, 1% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.0012uF, Surface Mount, 1111, CHIP
CDR14BP122AFZR	AVX	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 1% +Tol, 1% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.0012uF, Surface Mount, 1111, CHIP
CDR14BP122AFZS	AVX	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 1% +Tol, 1% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.0012uF, Surface Mount, 1111, CHIP

430 IO 数字量: 430的IO都是数字量类型的管脚，如果电流经模数转换后的数字量可不可以1个输出接一个IO口呢，在程序里循环扫描这几个IO口，来获得这个数字量，不知道这个想法是否可行，不行的话，麻烦讲解一下 ......; zzbaizhi 微控制器 MCU

MSP430F149内部资源(一): 一、上电复位 POR 和上电清除 PUC 二、低功耗控制但系统时钟发生器基本功能建立之后，CPU内的状态寄存器SR中的SCG1、SCG2、OscOff、CpuOff是低功耗的重要控制位；系统工作模式一共有6种 ......; tiankai001 微控制器 MCU

PIC系列单片机程序设计基础三: PIC单片机的查表程序可以利用子程序带值返回的特点来实现。具体是在主程序中先取表数据地址放入W，接着调用子程序，子程序的第一条指令将W置入PC，则程序跳到数据地址的地方，再由“RETLW”指令 ......; rain Microchip MCU

如何对第二代身份证的内部信息进行过读写: 请问各位大虾，有没有人对第二代身份证的内部信息进行过读写，或者进行二次开发，如何读写，有没有什么相关的设备。...; telemem 嵌入式系统

请好心人帮忙下载一下软件,然后发我! 万分谢谢.: http://www.96qd.com/driver/softdown.asp?softid=166173 请哪位好心人帮我下载这个驱动程序,之后压缩打包后发我一下, 万分谢谢! 我的email: hkds2008@163.com 在线等!...; shixxing 嵌入式系统

射频卡密码验证问题: 最近在写一个操作射频卡的程序其中遇到了一些问题分享一下。射频卡介绍：射频卡主要分16个扇区，每个扇区有4个模块，其中扇区的第四个模块是密码块，其它的是数据块（第一个扇 ......; fish001 无线连接

英特尔为iPhone供应芯片重返手机市场

　　据台湾《经济日报》报道，苹果iPhone 3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器，预计于2009、2010年上市。　　3G版iPhone将于7月11日在22个国家和地区同步上市，由于其极具竞争力的价格，甚至在某些国家是零元手机，因此受到了消费者的广泛关注，同时也使诺基亚、三星等手机大厂倍感压力。　　据悉，3G iPhone目前采用的是三星处理器核心，但因英特尔Atom处理器具有省电...[详细]
基于NXP LPC2148的微型尿液分析仪

项目概述　　我们设计的微型尿液分析仪可以检测尿液的十种参数，包括白细胞、亚硝酸盐、尿胆原、蛋白质、PH值、潜血、比重、酮体、胆红素和葡萄糖。　　在用户把浸没了尿液的试纸条放入仪器后，通过LPC2148控制LED光源进行分时发光，然后反射光通过光纤照射到CCD上，经过信号的采集和模数转换，并在微处理器中经过归一化的算法，将结果输出至LCD进行显示，或者根据需要传输至PC。并可以利用以太网接...[详细]
多功能监护仪的无线通讯系统

　　1 引言　　多功能监护仪是一种常用的临床医疗器械，他可以把病人的心电(ECG)、呼吸(RESP)、血氧饱和度(SPO2)、血压(BP)等参数显示出来，通过24小时对病人各种生理参数的监测及分析。　　在某一生理机能参数超出规定数值时便发出警报，提醒医护人员及病人家属进行抢救的一种监护系统，是医护人员诊断、治疗及抢救的重要器械。　　传统的监护仪一般通过串口与主监护室相连，布线...[详细]
RFID技术的发展与标准化情况

　　【提要】无线射频识别(RFID)技术是一种识别技术，与之对应的识别技术还有一维条码、二维条码、光学识别技术等。 RFID技术并不是全新的技术，其应用最早可以追溯到第二次世界大战时期英国空军基地的军事设施上。近年来随着微电子、计算机和网络技术的发展，RFID技术的应用范围和深度都得到了迅速地发展。美国在伊拉克战争中对RFID技术的成功应用，以及全球有影响的大企业计划未来几年里在零售商店...[详细]
单线串行总线可传递相互隔离的电源和数据

　　医疗和工业应用经常为了病人和设备操作员的人身安全要求隔离电压达到2500Vac或更高。该隔离屏障不仅要把电源传输到传感器件上，而且还要传送往来于该器件上的数据。　　每一个穿越隔离屏障的数据信号都要求隔离。因此，在这些应用中，设计者可以通过选用串行总线而不是并行总线来节约成本。串行总线包括SPI、I 2 C和Dallas单线串行总线。　　Dallas单线总线只需要一根数据线(外加地线)...[详细]
高性能、低饱和线性稳压器的开发

　　在整机设备不断实现小型化和省电化的今天，功耗小的低漏失线性稳压器（LDO)正成为开关电源用线性稳压器市场的主流。为了实现高性能和高速度，设备内部采用的微型计算机或数字信号处理器(DSP)工艺年年都在取得突飞猛进的进步和发展，与此同时，这些微型计算机或数字信号处理器必不可少的电源电压也越来越低。另外，不同制造工艺对应的电压各自存在差异，因此要求各种各样的供电电压。为解决这一问题，各生产厂商开始在...[详细]
台湾媒体称马英九暗示开放12吋晶圆厂“登陆”

　　马英九10日抛出扩大开放晶圆厂登陆想法。他表示，美国半导体大厂英特尔公司，去年宣布成立大陆12吋晶圆90纳米制程的生产工厂，如果美国可以容许英特尔到大陆去，“我相信我们进一步开放应该是合理、也是必要的政策”。　　据台湾《联合报》报道，马英九昨天在接见美商应用材料公司全球总裁史宾林特，马英九说，台湾半导体晶圆代工产业是世界龙头，IC设计所占比例名列前茅，封装测试也是全球第一，因此应用材料公...[详细]
中美半导体行业协会首次合办节能论坛

　　为使半导体企业更加适应全球电子产品环保、节能的趋势，并很好满足电子产品节能、环保需求，实现半导体技术、产品与节能环保新市场的对接，ICChina2008展览会期间(9月17日、18日)，中国半导体行业协会(CSIA)与美国半导体行业协会(SIA)将首次联合举办《ICChina2008高峰论坛暨中美半导体节能技术、产品及应用合作论坛》，并将在ICChina展览会会场设立节能产品与技术展示专区。...[详细]
一种基于FPGA控制全彩大屏幕显示的设计(图)

　　随着数字技术的飞速发展，各种数字显示屏也随即涌现出来有LED、LCD、DLP等，各种数字大屏幕的控制系统多种多样，有用ARM+FPGA脱机控制系统，也有用PC+DVI接口解码芯片+FPGA芯片联机控制系统，在这里我们讲述一种不仅可以用于控制全彩LED大屏幕的显示，而且还可以作为发送端输出高清图像数据。采用的联机控制系统对全彩LED大屏幕进行控制。即PC+DVI接口解码芯片+FPGA芯片+输出...[详细]
ST串行EEPROM系列新增1MHz产品

2008 年 7 月 3 日意法半导体（ ST ）推出 1MHz 双线串行总线 EEPROM 存储器芯片，存储密度分别为 256-Kbit 、 512-Kbit 和 1-Mbit ，兼容 I 2C Fast-Mode-Puls 模式，数据速率可达 I 2C Fast-Mode 的 2.5 倍。工作频率为 1MHz ， M 24M...[详细]
数字信号处理（DSP ）系统测试和调试3

　　仿真的基本原理　　仿真是一种被用在嵌入式系统开发领域的技术。它可以给系统开发者带来集成硬件和软件所需的可控制性和可视性，有效地模仿DSP 处理器的电气特征和性能，同时让工程师更清晰地了解处理器的活动并加以控制。　　仿真器包含了硬件和软件技术。仿真硬件方面由DSP 芯片上的功能构成，它可以采集数据。该数据提供了有关系统活动状态和其它可视性的信息。硬件还需要从DSP 设备上高速获取此类信息，...[详细]
AMD换帅Meyer接替鲁毅智担任CEO

　　人一直在猜想鲁毅智会在AMD首席执行官的位子上坐多久，现在他们终于在7月17日得到答案了。AMD在那一天宣布，公司首席运营官Dirk Meyer接替鲁毅智出任新首席执行官。　　鲁毅智带领AMD对英特尔发起了猛烈的攻击，在新世纪之初凭借Opteron服务器平台和Athlon电脑芯片夺回了不少市场份额。但是那是因为AMD早在鲁毅智加盟之前就已经打好了基础。 Opteron和Athlon芯片采...[详细]
美国大学开发微型“核弹”杀死癌细胞

　　美国休斯敦赖斯大学的威尔逊教授日前开发出了一种神奇的微型“核弹”用来杀死癌细胞，这项新的研究获得了美国航空航天局的资助，研究报告将发表在最新一期的纳米技术期刊《Small》上。　　研究中使用的α粒子是体积较大的高能亚原子，它的移动速度很慢，穿透能力在众多电离辐射粒子中是最弱的，人类的皮肤或一张纸已能将其隔阻，但一旦进入人体内部，就能对细胞造成严重伤害。　　不过，少量α粒子也可能用来杀...[详细]
英特尔宣布完成首款无线WiMax芯片设计

　　英特尔近日宣布已经完成了首款移动WiMax芯片的设计，预计这一产品最早将于2008年出现在笔记本中。值得注意的是，英特尔计划将WiMax芯片同Wi-Fi整合在一起，打造一款名为“WiMax Connection 2300”的芯片组。　　首款WiMax芯片设计的完成，意味着英特尔距离创建一个完整移动WiMax平台的目标又近了一步。英特尔希望通过这一平台在更广阔的范围内为用户提供更快的无线互...[详细]
Intel卷土重来携工艺优势进军消费电子

看准消费性电子市场的增长性与庞大商机，PC产业巨人Intel曾于2005年推出名为Viiv的家用数码娱乐平台，希望通过整合硬件、软件与服务，重现Centrino的成功。然而因为价位过高Viiv平台与各国供应商的合作屡屡受挫，加上微软已将数码娱乐列为PC操作系统的基本必备功能，所以对于非Viiv架构的PC，也能提供丰富的数码娱乐体验，且价位上更有竞争力，这也是Viiv推出后...[详细]

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

CDR14BP122AFWR

CDR14BP122AFWR概述

CDR14BP122AFWR规格参数

文档预览

推荐资源

与CDR14BP122AFWR功能相似器件