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该器件采用紧凑型1817 SMD封装，工作频率范围为15 GHz至20 GHz，在低于19 GHz时的插入损耗小于0.5 dB 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2026年4月10日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款新型双路Wilkinson功率分配器/合成器---WLKN-000，旨在提高航天和高频连接应用中的效率并节...[详细]

2026年4月9日，中国 北京讯 —— 全球领先的自动测试设备和先进机器人供应商泰瑞达 近日宣布推出全面型光电自动测试平台——Photon 100，该平台专为加速大规模硅光子（SiPh）和共封装光学（CPO）量产打造。 受AI与下一代数据中心发展推动，市场对高速、节能光互连的需求激增。然而，制造商在实现SiPh和CPO大规模量产的过程中面临着诸多挑战。泰瑞达Photon 100将先进的光学和...[详细]

MuJoCo关节角速度记录与可视化：监控机械臂运动状态 关节空间的轨迹优化，实际上是对于角速度起到加减速规划的控制，故一般来说具有该效果的速度变化会显得丝滑一些，不会那么生硬，这里我们结合评论区的疑问，将关节速度进行记录及可视化，可以比较直观的看到关节速度，下面通过两种方式计算关节速度： 1. 手动计算关节速度，其中timestep为仿真步长 calc_qvel = (self.last_q...[详细]

4月1日，美国分立半导体和无源电子元件制造商威世集团（Vishay Intertechnology, Inc.）推出新型汽车级光伏MOSFET驱动器，采用紧凑型SMD-4封装，爬电距离仅为8毫米，且封装材料的相对跟踪指数（CTI）高达600。Vishay Semiconductors VODA1275旨在提高高压汽车应用的安全性和可靠性，同时简化设计并降低成本。该器件拥有业界最快的导通速度，以及...[详细]

【摘要/前言】 在毫米波设计中，压缩安装连接器通常用于避免与焊接变化相关的问题。然而，在使用压缩安装连接器时，应考虑到针脚压缩以及错位对高频电气性能的潜在影响。 对于毫米波设计而言，压缩安装连接器相比焊接连接具有显著优势。例如，它们避免了回流焊可能导致的性能下降，能够实现高性能的毫米波频率，在印刷电路板（PCB）设计过程中提供了灵活性，具有高可靠性，并且可以重复使用。 ——白皮书概要...[详细]

当2026年的油价让加油又变成肉疼的事时，混动车突然又成了香饽饽。但很多人没注意到，这次带头冲锋的，不是丰田本田这些老面孔，而是长安、吉利、奇瑞这些中国品牌。 HEV混动一直是日系的天下，丰田的“双擎”和本田的“锐·混动”我们听了二十年，一直觉得那是日系车压箱底的独门功夫，生生硬控了其他车企的混动技术。特别是丰田的THS，那句名言：“混动分两种，一种是丰田，一种是其他”，在70/80后心中属...[详细]

全球领先存储解决方案制造商铠侠在近期参展了CFMS | MemoryS 2026， 携全新的第九代与第十代BiCS FLASH™核心技术、企业级/ 数据中心级SSD产品以及针对AI计算优化的前沿技术亮相现场。 在现场，铠侠SSD首席技术执行官福田浩一发表了《高性能、大容量——打造AI智存时代双引擎》重要主题演讲，全方位展示铠侠在AI存储领域做出的技术沉淀与创新成果。福田浩一表示：“铠侠...[详细]

AI发展速度有多快，想必不用多说。随着“养龙虾”的爆火，人们逐渐意识到，安全才是AI时代最关键的问题。 普遍来说，行业多采用加密、权限、防火墙、隔离等软件安全手段，增强安全能力。不过，当下越来越多的漏洞，很难通过简单的固件升级来解决。比如，2018年的“熔断”“幽灵”漏洞到近年频发的侧信道攻击，芯片级安全漏洞正持续冲击云计算根基。因此，AI时代的算力安全挑战已超越传统方案，必须从计算架构最底...[详细]

2026年4月3日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Qorvo新款QPA9510 GSM（全球移动通信系统）功率放大器。QPA9510是一款高性能功率放大器 ，专为100MHz至1000MHz宽带、远距离射频系统而优化，适用于智能公用事业网络、工业物联网、UHF/LMR无线电、RFID、远程信息处理及其他低...[详细]

在过去几年，汽车功率半导体的话题几乎被SiC占据。但从2025年前后开始，GaN在汽车领域的推进明显提速，尤其集中在电源侧。 根据英飞凌的《Automotive CoolGaN enabling highly efficient & affordable e-mobility》的内容，我们来解析一下。 如果按照应用进展划分，汽车GaN可以分成三个阶段： ◎ 2019-2024...[详细]

随着铠侠陆续向客户提供UFS 5.0评估样品， 移动端跨入UFS 5.0时代不过是时间的问UFS 5.0相比UFS 4.0题 。和UFS 4.1拥有非常明显的优势，其传输速度可达10.8GB/s，是UFS 4.1 4.64GB/s的两倍以上，让移动端可以轻而易举跨入10GB/s的传输速率大关，与PC端的PCIe 5.0 SSD速度看齐。 更快的传输速率势必带来更好的体验，同时也让端侧AI（O...[详细]

据外媒报道，智慧城市基础设施移动解决方案提供商Q-Free在荷兰阿姆斯特丹交通展览会（Intertraffic Amsterdam）上发布了其全新车载应答器——OBU1010，这是该产品首次公开亮相，也是DSRC应答器技术发展历程中的重要一步。这款全新的车载单元（OBU）旨在满足现代收费系统日益增长的需求，在这些系统中，性能、可持续性和互操作性比以往任何时候都更加重要。 图片来源：Q-Fr...[详细]

3月25日，雷诺（Renault）和法国RMC BFM集团联合推出人工智能（AI）个性化车载广播服务：RMC BFM Drive，可根据驾驶员需求进行调整。 图片来源： 雷诺 RMC BFM Drive应用将于2026年3月起免费提供。用户可通过内置Google的OpenR Link下载该应用。OpenR Link是雷诺的多媒体系统，目前已包含超过一百款可在Play商店下载的应用。 ...[详细]

～一台设备即可实现行业高水平的高速检测与高精度解析，满足数据中心市场的需求～ 尼得科精密检测科技株式会社（以下简称“本公司”）近日与Technohorizon株式会社（总部：日本爱知县名古屋市，董事长：野村扩伸，以下简称“Technohorizon”）达成合作，宣布将携手面向高速增长的AI服务器及数据中心市场，联合开发一款可对多层印制电路板的背钻加工进行高精度、高速检测的新产品——“自动X射...[详细]

旧金山梅森堡（Fort Mason），这个曾经在内战时期作为 海岸防御工事的设施 ，正在见证计算领域的一场攻坚战。 Arm CEO Rene Haas 站在台上，宣布公司推出首款自主设计的量产数据中心 CPU —— Arm AGI CPU。关于 Arm 是否会“下场做芯片”的讨论，过去几年从未停止，而当产品真正落地，这一问题也从预期变为现实，并再次引发业界讨论。 这不仅是一颗芯片的诞生，...[详细]