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HCTS74KMSH

产品描述IC,FLIP-FLOP,DUAL,D TYPE,CMOS, RAD HARD,FP,14PIN,CERAMIC
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小242KB,共7页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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HCTS74KMSH概述

IC,FLIP-FLOP,DUAL,D TYPE,CMOS, RAD HARD,FP,14PIN,CERAMIC

HCTS74KMSH规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
Objectid100719339
包装说明DFP, FL14,.3
Reach Compliance Codenot_compliant
compound_id10090665
JESD-30 代码R-XDFP-F14
JESD-609代码e0
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
最大I(ol)0.004 A
功能数量2
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DFP
封装等效代码FL14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup50 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别38535V;38534K;883S
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
总剂量1M Rad(Si) V
触发器类型POSITIVE EDGE

HCTS74KMSH相似产品对比

HCTS74KMSH HCTS74DMSH
描述 IC,FLIP-FLOP,DUAL,D TYPE,CMOS, RAD HARD,FP,14PIN,CERAMIC IC,FLIP-FLOP,DUAL,D TYPE,CMOS, RAD HARD,DIP,14PIN,CERAMIC
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子)
包装说明 DFP, FL14,.3 DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant
JESD-30 代码 R-XDFP-F14 R-XDIP-T14
JESD-609代码 e0 e0
负载电容(CL) 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
最大I(ol) 0.004 A 0.004 A
功能数量 2 2
端子数量 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC
封装代码 DFP DIP
封装等效代码 FL14,.3 DIP14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK IN-LINE
电源 5 V 5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 50 ns 50 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
筛选级别 38535V;38534K;883S 38535V;38534K;883S
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
总剂量 1M Rad(Si) V 1M Rad(Si) V
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
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