14-Bit, 125 MSPS/105 MSPS/80 MSPS, 1.8 V Analog-to-Digital Converter
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Analog Devices Inc |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
零件包装代码 | QFN |
包装说明 | HVQCCN, LCC48,.27SQ,20 |
针数 | 48 |
制造商包装代码 | CP-48-9 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A991.C.3 |
Samacsys Description | Analog-to-Digital Converter |
最大模拟输入电压 | 2 V |
最小模拟输入电压 | |
最长转换时间 | 0.0125 µs |
转换器类型 | ADC, FLASH METHOD |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N48 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 7 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.005% |
模拟输入通道数量 | 1 |
位数 | 14 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 48 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出位码 | OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY, GRAY CODE |
输出格式 | PARALLEL, WORD |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN |
封装等效代码 | LCC48,.27SQ,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 1.8 V |
认证状态 | Not Qualified |
采样速率 | 80 MHz |
采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE |
座面最大高度 | 1 mm |
标称供电电压 | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 7 mm |
AD9255BCPZ-80 | AD9255BCPZ-125 | AD9255BCPZRL7-105 | |
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描述 | 14-Bit, 125 MSPS/105 MSPS/80 MSPS, 1.8 V Analog-to-Digital Converter | 14-Bit, 125 MSPS/105 MSPS/80 MSPS, 1.8 V Analog-to-Digital Converter | 14-Bit, 125 MSPS/105 MSPS/80 MSPS, 1.8 V Analog-to-Digital Converter |
Brand Name | Analog Devices Inc | Analog Devices Inc | Analog Devices Inc |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
零件包装代码 | QFN | QFN | QFN |
包装说明 | HVQCCN, LCC48,.27SQ,20 | HVQCCN, LCC48,.27SQ,20 | HVQCCN, LCC48,.27SQ,20 |
针数 | 48 | 48 | 48 |
制造商包装代码 | CP-48-9 | CP-48-9 | CP-48-9 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | 3A991.C.3 | 3A991.C.3 | 3A991.C.3 |
Samacsys Description | Analog-to-Digital Converter | Analog-to-Digital Converter | Analog-to-Digital Converter |
最大模拟输入电压 | 2 V | 2 V | 2 V |
最长转换时间 | 0.0125 µs | 0.008 µs | 0.0095 µs |
转换器类型 | ADC, FLASH METHOD | ADC, FLASH METHOD | ADC, FLASH METHOD |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N48 | S-XQCC-N48 | S-XQCC-N48 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
长度 | 7 mm | 7 mm | 7 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.005% | 0.007% | 0.0055% |
模拟输入通道数量 | 1 | 1 | 1 |
位数 | 14 | 14 | 14 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 48 | 48 | 48 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
输出位码 | OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY, GRAY CODE | OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY, GRAY CODE | OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY, GRAY CODE |
输出格式 | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN | HVQCCN | HVQCCN |
封装等效代码 | LCC48,.27SQ,20 | LCC48,.27SQ,20 | LCC48,.27SQ,20 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 |
电源 | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
采样速率 | 80 MHz | 125 MHz | 105 MHz |
采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE | SAMPLE | SAMPLE |
座面最大高度 | 1 mm | 1 mm | 1 mm |
标称供电电压 | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 30 |
宽度 | 7 mm | 7 mm | 7 mm |
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