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X28C010RM-12T1

产品描述EEPROM, 128KX8, 120ns, Parallel, CMOS, CDSO32, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SOIC-32
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文件大小415KB,共16页
制造商Xicor Inc
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X28C010RM-12T1概述

EEPROM, 128KX8, 120ns, Parallel, CMOS, CDSO32, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SOIC-32

X28C010RM-12T1规格参数

参数名称属性值
厂商名称Xicor Inc
包装说明HERMETIC SEALED, CERAMIC, SOIC-32
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间120 ns
其他特性PAGE WRITE
JESD-30 代码R-CDSO-G32
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织128KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
编程电压5 V
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
最长写入周期时间 (tWC)10 ms
DE2平台应用及DSP Builder技术-------内部资料
需要的可以下来看看!~[[i] 本帖最后由 wanghongyang 于 2011-2-16 15:35 编辑 [/i]]...
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