ADC0804LCWM/NOPB,ADC0804LCWM/NOPB pdf中文资料,ADC0804LCWM/NOPB引脚图,ADC0804LCWM/NOPB电路-Datasheet-电子工程世界

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ADC0804LCWM/NOPB: 产品描述IC 1-CH 8-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, PARALLEL ACCESS, PDSO20, SOIC-20, Analog to Digital Converter; 产品类别模拟混合信号IC 转换器; 文件大小1MB，共41页; 制造商National Semiconductor（TI ）; 官网地址http://www.ti.com; 标准

敬请期待详细参数选型对比

ADC0804LCWM/NOPB概述

IC 1-CH 8-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, PARALLEL ACCESS, PDSO20, SOIC-20, Analog to Digital Converter

ADC0804LCWM/NOPB规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	National Semiconductor（TI ）
包装说明	SOP, SOP20,.4
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
最大模拟输入电压	5.05 V
最小模拟输入电压	-0.05 V
最长转换时间	114 µs
转换器类型	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION
JESD-30 代码	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e3
长度	12.8015 mm
最大线性误差 (EL)	0.3906%
湿度敏感等级	3
模拟输入通道数量	1
位数	8
功能数量	1
端子数量	20
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
输出位码	BINARY
输出格式	PARALLEL, 8 BITS
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP20,.4
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.642 mm
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	7.493 mm

ADC0804LCWM/NOPB相似产品对比

	ADC0804LCWM/NOPB	ADC0804LCN/NOPB	ADC0804LCWMX/NOPB
描述	IC 1-CH 8-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, PARALLEL ACCESS, PDSO20, SOIC-20, Analog to Digital Converter	IC 1-CH 8-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, PARALLEL ACCESS, PDIP20, PLASTIC, DIP-20, Analog to Digital Converter	IC 1-CH 8-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, PARALLEL ACCESS, PDSO20, SOIC-20, Analog to Digital Converter
是否Rohs认证	符合	符合	符合
厂商名称	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）
包装说明	SOP, SOP20,.4	DIP, DIP20,.3	SOP, SOP20,.4
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99
最大模拟输入电压	5.05 V	5.05 V	5.05 V
最小模拟输入电压	-0.05 V	-0.05 V	-0.05 V
最长转换时间	114 µs	114 µs	114 µs
转换器类型	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	R-PDIP-T20	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e3	e3	e3
长度	12.8015 mm	26.075 mm	12.8015 mm
最大线性误差 (EL)	0.3906%	0.3906%	0.3906%
湿度敏感等级	3	1	3
模拟输入通道数量	1	1	1
位数	8	8	8
功能数量	1	1	1
端子数量	20	20	20
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C
输出位码	BINARY	BINARY	BINARY
输出格式	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	DIP	SOP
封装等效代码	SOP20,.4	DIP20,.3	SOP20,.4
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260
电源	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.642 mm	5.08 mm	2.642 mm
标称供电电压	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	40
宽度	7.493 mm	7.62 mm	7.493 mm

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