HI-8382S-M-01,HI-8382S-M-01 pdf中文资料,HI-8382S-M-01引脚图,HI-8382S-M-01电路-Datasheet-电子工程世界

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HI-8382S-M-01: 产品描述Line Driver, 1 Func, 1 Driver, CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28; 产品类别模拟混合信号IC 驱动程序和接口; 文件大小92KB，共9页; 制造商Holt Integrated Circuits; 官网地址http://www.holtic.com/; 标准

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HI-8382S-M-01概述

Line Driver, 1 Func, 1 Driver, CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28

HI-8382S-M-01规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Holt Integrated Circuits
零件包装代码	QLCC
包装说明	QCCN, LCC28,.45SQ
针数	28
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
其他特性	LEAD FINISH-GOLD
差分输出	YES
驱动器位数	1
高电平输入电流最大值	0.000001 A
输入特性	DIFFERENTIAL
接口集成电路类型	LINE DRIVER
接口标准	ARINC 429
JESD-30 代码	S-CQCC-N28
JESD-609代码	e0
长度	11.4554 mm
功能数量	1
端子数量	28
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
最小输出摆幅	9.5 V
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN
封装等效代码	LCC28,.45SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	250
电源	5,+-12/+-15 V
认证状态	Not Qualified
最大接收延迟
座面最大高度	2.54 mm
最大供电电压	5.25 V
最小供电电压	4.75 V
标称供电电压	5 V
电源电压1-最大	15 V
电源电压1-分钟	12 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	40
最大传输延迟	3000 ns
宽度	11.4554 mm

HI-8382S-M-01相似产品对比

	HI-8382S-M-01	HI-8383C-M-01	HI-8383C-M-03	HI-8383C-T	HI-8383S-M-01	HI-8383S-T	HI-8383U-T	HI-8383JF
描述	Line Driver, 1 Func, 1 Driver, CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28	Line Driver, 1 Func, 1 Driver, CMOS, CDIP16, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-16	LINE DRIVER, CDIP16, ROHS COMPLIANT, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-16	Line Driver, 1 Func, 1 Driver, CMOS, CDIP16, ROHS COMPLIANT, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-16	Line Driver, 1 Func, 1 Driver, CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28	Line Driver, 1 Func, 1 Driver, CMOS, CQCC28, ROHS COMPLIANT, CERAMIC, LCC-28	Line Driver, 1 Func, 1 Driver, CMOS, CQCC32, CERQUAD-32	Line Driver, 1 Func, 1 Driver, CMOS, PQCC28, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, LCC-28
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	含铅	不含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	符合	符合	不符合	符合	不符合	符合
厂商名称	Holt Integrated Circuits	Holt Integrated Circuits	Holt Integrated Circuits	Holt Integrated Circuits	Holt Integrated Circuits	Holt Integrated Circuits	Holt Integrated Circuits	Holt Integrated Circuits
零件包装代码	QLCC	DIP	DIP	DIP	QLCC	QLCC	QFN	QLCC
包装说明	QCCN, LCC28,.45SQ	DIP, DIP16,.3	DIP,	DIP, DIP16,.3	QCCN, LCC28,.45SQ	QCCN, LCC28,.45SQ	QCCJ, LDCC32,.5X.6,30	QCCJ, LDCC28,.5SQ
针数	28	16	16	16	28	28	32	28
Reach Compliance Code	unknown	unknown	compliant	compliant	unknown	compliant	unknown	compliant
差分输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
驱动器位数	1	1	1	1	1	1	1	1
输入特性	DIFFERENTIAL	DIFFERENTIAL	DIFFERENTIAL	DIFFERENTIAL	DIFFERENTIAL	DIFFERENTIAL	DIFFERENTIAL	DIFFERENTIAL
接口集成电路类型	LINE DRIVER	LINE DRIVER	LINE DRIVER	LINE DRIVER	LINE DRIVER	LINE DRIVER	LINE DRIVER	LINE DRIVER
接口标准	ARINC 429	ARINC 429	ARINC 429	ARINC 429	ARINC 429	ARINC 429	ARINC 429	ARINC 429
JESD-30 代码	S-CQCC-N28	R-CDIP-T16	R-CDIP-T16	R-CDIP-T16	S-CQCC-N28	S-CQCC-N28	R-CQCC-J32	S-PQCC-J28
JESD-609代码	e0	e0	e4	e4	e0	e4	e0	e3
长度	11.4554 mm	20.57 mm	20.57 mm	20.57 mm	11.4554 mm	11.4554 mm	13.97 mm	11.5062 mm
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	28	16	16	16	28	28	32	28
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	85 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCN	DIP	DIP	DIP	QCCN	QCCN	QCCJ	QCCJ
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	250	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	250	250	225	245
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.54 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	2.54 mm	2.54 mm	4.826 mm	4.597 mm
最大供电电压	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
电源电压1-最大	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V
电源电压1-分钟	12 V	12 V	12 V	12 V	12 V	12 V	12 V	12 V
表面贴装	YES	NO	NO	NO	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	GOLD	Gold (Au)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Gold (Au)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Matte Tin (Sn)
端子形式	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	NO LEAD	J BEND	J BEND
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	40	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	40	40	30	40
最大传输延迟	3000 ns	3000 ns	3000 ns	3000 ns	3000 ns	3000 ns	3000 ns	3000 ns
宽度	11.4554 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	11.4554 mm	11.4554 mm	11.43 mm	11.5062 mm
ECCN代码	EAR99	EAR99	-	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	7A994
高电平输入电流最大值	0.000001 A	0.000001 A	-	0.000001 A	0.000001 A	0.000001 A	0.000001 A	0.000001 A
最小输出摆幅	9.5 V	9.5 V	-	9.5 V	9.5 V	9.5 V	9.5 V	9.5 V
封装等效代码	LCC28,.45SQ	DIP16,.3	-	DIP16,.3	LCC28,.45SQ	LCC28,.45SQ	LDCC32,.5X.6,30	LDCC28,.5SQ
电源	5,+-12/+-15 V	5,+-12/+-15 V	-	5,+-12/+-15 V	5,+-12/+-15 V	5,+-12/+-15 V	5,+-12/+-15 V	5,+-12/+-15 V

HI-8382S-M-01

HI-8382S-M-01概述

HI-8382S-M-01规格参数

HI-8382S-M-01相似产品对比

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