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DPS128X16BH3-20M

产品描述SRAM Module, 128KX16, 20ns, CMOS, GULLWING, STACK, SLCC-48
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文件大小576KB,共10页
制造商B&B Electronics Manufacturing Company
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DPS128X16BH3-20M概述

SRAM Module, 128KX16, 20ns, CMOS, GULLWING, STACK, SLCC-48

DPS128X16BH3-20M规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码QFP
包装说明AQFP, QFP48,.7X1.1,50
针数48
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间20 ns
其他特性ALSO CAN BE CONFIGURED AS 128K X 16
备用内存宽度8
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-XQFP-G48
JESD-609代码e0
内存密度2097152 bi
内存集成电路类型SRAM MODULE
内存宽度16
功能数量1
端子数量48
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织128KX16
输出特性3-STATE
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码AQFP
封装等效代码QFP48,.7X1.1,50
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK, PIGGYBACK
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883 Class B (Modified)
座面最大高度4.572 mm
最大待机电流0.0036 A
最小待机电流2 V
最大压摆率0.32 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
Base Number Matches1
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