TMM-109-04-G-S-SM-09-P-M-TR

12月13日，2023（第十届）高工年会暨十周年庆典在深圳举行，银牛微副总裁周凡博士受邀参加并发表了「3D空间计算时代下的制造」主题演讲。 空间计算的概念在2003年已经被提出，是指人和机器的互动，通过机器操纵真实物体和空间的指示物，实现真实世界与虚拟世界的融合。3D空间计算能够帮助我们实现人与机器（智能制造、、机器人等）更好的交互，从而极大的改变我们现有的生活方式。 周凡...[详细]

【北京讯】2012年6月25日，全球无线通讯及数字媒体 IC 设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 近日召开董事会，会中决议将依照《公开收购公开发行公司有价证券管理办法》，进行对开曼晨星半导体公司 (股票代码：3697；以下简称“开曼晨星”) 股权的公开收购。预定的公开收购对价条件为对于每股开曼晨星股权，联发科技将支付0.794股联发科技股票及现金1元。预定公开收购...[详细]

中国储能网讯 ：3月30~31日，以“全球能源互联网──以清洁和绿色方式满足全球电力需求”为主题的2016’全球能源互联网大会在北京举行。国务委员王勇出席大会开幕式并致辞。国家能源局副局长郑栅洁出席大会开幕式。中国国家电网公司董事长刘振亚致欢迎辞，并作题为“构建全球能源互联网，走向人类可持续发展新时代”的主旨演讲。 王勇指出，能源是经济社会发展的重要物质基础。中国政府高度重视能源转型工作...[详细]

在了解can网络之前, 先了解1个问题：什么是智能硬件与 ECU ？ 何为智能硬件，就是包含智能控制单元的硬件。比如发动机，发动机上有一块儿专门负责控制发动机进气量、喷油量、排气量的控制单元，这块单元相当于发动机的大脑。它具有信号发送、信号接收、参数存储等基本功能，这个控制单元就是 ECU 。 ECU (Electronic ControlUnit）电子控制单元，是汽车专用微机控制器，一...[详细]

美国微芯科技公司（Microchip Technology Inc.）的数字信号控制器（DSC）与宜普电源转换公司（EPC）的超高效氮化镓场效应晶体管（eGaN®FET）的结合，可实现最佳功率密度（730 W/in3），从而实现高效、低成本的DC-DC转换。 EPC公司宣布推出1/16砖式、300 W DC/DC稳压器（EPC9143）。 EPC9143功率模块把Microchip dsPI...[详细]

据IHS预估，平面显示器业者针对AMOLED生产设备的投资力道，将在2017年创下历史纪录，达到95亿美元。 在AMOLED面板所使用到的各类生产设备中，TFT背板设备的销售占比最高，达47%，销售金额则为44亿美元；有机发光层沉积设备与封装设备的销售金额则分别为22亿美元及12亿美元。 IHS进一步分析，目前高效能AMOLED生产设备的领导厂商为Canon Tokki，2016年市占率超过五成...[详细]

本月早些时候，美国政府宣布，即将对3,000亿美元中国商品加征5%的关税。距离加征关税的日子越来越近，美国企业坐不住了…… 美企发出涨价警告 本月早些时候，美国政府宣布，即将对3,000亿美元中国商品加征5%的关税。 据路透社报道，美国贸易代表办公室（USTR）在当地时间28日正式确认，从9月1日起分批对价值3000亿美元的中国输美...[详细]

据外媒报道，森萨塔科技（Sensata Technologies）宣布推出具有CAN 总线通信功能的新型GXC和MXC系列Smart-Tactor™接触器。该总线通讯可提供重要数据，以提高军事、电池系统、储能系统、 商用车 和工业应用的系统性能、可靠性和诊断。 （图片来源：森萨塔） 基于森萨塔GIGAVAC产品品牌旗下经过行业验证的GX和MX系列打造，新系列智能接触器可轻松集成并简化数...[详细]

美高森美将于6月15日(星期四)下午1点到6点在北京国家会议中心306A室举办技术大会 大会介绍： 致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司将参加2017年6月15日在北京国家会议中心举行的中国云计算大会，在本次大会上，美高森美云集了一批领先的技术专家和产品专家，将在北京国家会议中心306A室与参会者分享和讨论在云计算中扩展存储和性能的最新方法。 美高...[详细]

　　TI在2008年的ISSCC（国际晶体管电路讨论会）上展出了首个45nm芯片，该芯片由代工厂制造，使用了TI以前从未披露的最新工艺技术。与使用65nm技术相比，这个45nm器件将功耗降低了63%同时将性能提高了55%。 　　目前，TI采用其45nm工艺制程，做出了第一个3.5G基带和多媒体处理器。该公司透露了应变硅、沉浸光刻技术和超低K电介质如何在每个45nm硅片上实现双倍芯片生产，同时达...[详细]

    11月2日，有机金属化学汽相沉积系统（MOCVD）设备大厂美国维易科（Veeco）宣布，美国纽约东区地方法院同意了Veeco公司针对SGL Carbon，LLC（SGL）的一项初步禁令请求，该公司是中微半导体设备有限公司（AMEC）的晶圆承载器供应商。据统计，目前国内前三大LED芯片厂商今年采购的机台里，Veeco和中微半导体各占一半。业内人士评论称，此次禁令可能会让中微损失不少。 该禁...[详细]

１　概述 分布式在线测控系统是由多个面向设备的、以ＭＣＵ为核心的智能处理单元和多个并行运行且具有不同监测和故障诊断功能的微机构成的。该系统采取“分治”的设计思想?它将数据采集以及部分数据处理任务交给设备层的智能处理单元去完成?而监测诊断层主要负鸺嗍雍凸收险锒稀７植际讲饪叵低成杓凭??悸歉鞲鼋诘阒?涞耐ㄐ盼侍猗熞蛭?ㄐ磐?绲难∪《韵低承阅苡泻艽笥跋臁?国内已开展了基于现场总线的在线测控系统的研...[详细]

      Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用1212外形尺寸的新款IHLP®小尺寸、高电流电感器 --- IHLP-1212BZ-11。IHLP-1212BZ-11是迄今为止Vishay最小的IHLP器件，具有3.0mm x 3.6mm的占位、2.0mm的超小尺寸以及0.22µH至1.5µH的标准感值，其最高频率可达1.0MH...[详细]

为响应教育部“卓越计划”1的号召，加强培养学生的工程能力和创新能力，由中国仪器仪表学会主办，北京泛华恒兴科技有限公司承办的“2011全国创新工程巡回研讨会”首站将于10月27日在上海新锦江大酒店正式启动。 此次研讨会将于10月—11月在上海、北京、成都、天津四大城市举办。会议以“未来的工程教育，我们一起改变”为主题，旨在集合国内工程教育领域专家和企业资源，从我国工程教育现状和“卓越计划”的特...[详细]

　　 3D Systems 突然卖掉了他们的总部!3D打印行业巨头 3D Systems 全球总部位于Rock Hill SC的工业园区，紧邻夏洛特附近的NC边界南部，并已在那里办公多年。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。   3D Systems总部大楼以860万美元的价格出售给3D Fields LLC 　　该8万平方米的巨型建筑设施不仅包括制造和管理，还包括一个大型(完全...[详细]