Consumer Circuit, 3 X 3 MM, 0.80 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-229WEEC, TDFN-8
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | SON |
包装说明 | HVSON, |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 1 week |
商用集成电路类型 | CONSUMER CIRCUIT |
JESD-30 代码 | S-XDSO-N8 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 3 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVSON |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 0.8 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.6 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 3 mm |
MAX1512ETA+ | MAX1512ETA-T | |
---|---|---|
描述 | Consumer Circuit, 3 X 3 MM, 0.80 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-229WEEC, TDFN-8 | Consumer Circuit, 3 X 3 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-229WEEC, TDFN-8 |
是否无铅 | 不含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | SON | SON |
包装说明 | HVSON, | 3 X 3 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-229WEEC, TDFN-8 |
针数 | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant | not_compliant |
商用集成电路类型 | CONSUMER CIRCUIT | CONSUMER CIRCUIT |
JESD-30 代码 | S-XDSO-N8 | S-XDSO-N8 |
JESD-609代码 | e3 | e0 |
长度 | 3 mm | 3 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVSON | HVSON |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 245 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 0.8 mm | 0.8 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.6 V | 2.6 V |
表面贴装 | YES | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3 mm | 3 mm |
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