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RX-8581SA:B3

产品描述REAL TIME CLOCK, PDSO14, ROHS COMPLIANT, SOP-14
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小429KB,共1页
制造商Seiko Epson Corporation
标准  
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RX-8581SA:B3概述

REAL TIME CLOCK, PDSO14, ROHS COMPLIANT, SOP-14

RX-8581SA:B3规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Seiko Epson Corporation
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数14
Reach Compliance Codeunknown
信息访问方法I2C
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e3
长度10.1 mm
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
座面最大高度3.3 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压1.8 V
标称供电电压3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间10
宽度5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型TIMER, MEMORY REFRESH

RX-8581SA:B3相似产品对比

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描述 REAL TIME CLOCK, PDSO14, ROHS COMPLIANT, SOP-14 MEMORY REFRESH TIMER MEMORY REFRESH TIMER, PDSO14, ROHS COMPLIANT, SOP-14 MEMORY REFRESH TIMER MEMORY REFRESH TIMER MEMORY REFRESH TIMER, PDSO14, ROHS COMPLIANT, SOP-14 MEMORY REFRESH TIMER MEMORY REFRESH TIMER
是否无铅 不含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Seiko Epson Corporation Seiko Epson Corporation Seiko Epson Corporation Seiko Epson Corporation Seiko Epson Corporation Seiko Epson Corporation Seiko Epson Corporation Seiko Epson Corporation
包装说明 SOP, SOJ, SSOJ20,.25 SOP, SOJ, SSOJ20,.25 SON, SOLCC22,.2,20 SOP, SOJ, SSOJ20,.25 SON, SOLCC22,.2,20
Reach Compliance Code unknown compliant compliant compliant compliant compliant compliant compli
信息访问方法 I2C SERIAL, 2 WIRE/I2C I2C SERIAL, 2 WIRE/I2C SERIAL, 2 WIRE/I2C I2C SERIAL, 2 WIRE/I2C SERIAL, 2 WIRE/I2C
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-J20 R-PDSO-G14 R-PDSO-J20 R-PDSO-N22 R-PDSO-G14 R-PDSO-J20 R-PDSO-N22
JESD-609代码 e3 e2 e3 e2 e3/e2 e3 e2 e3/e2
端子数量 14 20 14 20 22 14 20 22
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOJ SOP SOJ SON SOP SOJ SON
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260 260 260
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin (Sn) TIN SILVER TIN TIN SILVER TIN/TIN SILVER TIN TIN SILVER TIN/TIN SILVER
端子形式 GULL WING J BEND GULL WING J BEND NO LEAD GULL WING J BEND NO LEAD
端子节距 1.27 mm 0.635 mm 1.27 mm 0.635 mm 0.5 mm 1.27 mm 0.635 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 10 10 10 10 10 10 10 10
uPs/uCs/外围集成电路类型 TIMER, MEMORY REFRESH TIMER, MEMORY REFRESH TIMER, MEMORY REFRESH TIMER, MEMORY REFRESH TIMER, MEMORY REFRESH TIMER, MEMORY REFRESH TIMER, MEMORY REFRESH TIMER, MEMORY REFRESH
中断能力 - Y - Y Y - Y Y
封装等效代码 - SSOJ20,.25 - SSOJ20,.25 SOLCC22,.2,20 - SSOJ20,.25 SOLCC22,.2,20
电源 - 2/5 V - 2/5 V 2/5 V - 2/5 V 2/5 V
认证状态 - Not Qualified - Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
最短时间 - SECONDS - SECONDS SECONDS - SECONDS SECONDS
易失性 - YES - YES YES - YES YES
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