电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

SN74265JP4

产品描述IC,LOGIC GATE,DUAL INV/BUFFER,STD-TTL,DIP,16PIN,CERAMIC
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小232KB,共5页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN74265JP4概述

IC,LOGIC GATE,DUAL INV/BUFFER,STD-TTL,DIP,16PIN,CERAMIC

SN74265JP4规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Codenot_compliant
JESD-30 代码R-XDIP-T16
端子数量16
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
施密特触发器NO
表面贴装NO
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

SN74265JP4相似产品对比

SN74265JP4 SN74265J4 SNC54265J
描述 IC,LOGIC GATE,DUAL INV/BUFFER,STD-TTL,DIP,16PIN,CERAMIC IC,LOGIC GATE,DUAL INV/BUFFER,STD-TTL,DIP,16PIN,CERAMIC IC,LOGIC GATE,DUAL INV/BUFFER,STD-TTL,DIP,16PIN,CERAMIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant
JESD-30 代码 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16
端子数量 16 16 16
最高工作温度 70 °C 70 °C 125 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE
施密特触发器 NO NO NO
表面贴装 NO NO NO
技术 TTL TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 957  991  1121  1355  1592 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved