AUC SERIES, DUAL 1-INPUT NON-INVERT GATE, BGA6, DSBGA-6
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | DSBGA-6 |
针数 | 6 |
Reach Compliance Code | unknown |
系列 | AUC |
JESD-30 代码 | R-XBGA-B6 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 1.4 mm |
逻辑集成电路类型 | BUFFER |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 2 |
输入次数 | 1 |
端子数量 | 6 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出特性 | OPEN-DRAIN |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | VFBGA |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
传播延迟(tpd) | 3.1 ns |
座面最大高度 | 0.5 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
最小供电电压 (Vsup) | 0.8 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.2 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 0.9 mm |
SN74AUC2G07YEPR | SN74AUC2G07DBVR | SN74AUC2G07YZPR | |
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描述 | AUC SERIES, DUAL 1-INPUT NON-INVERT GATE, BGA6, DSBGA-6 | AUC SERIES, DUAL 1-INPUT NON-INVERT GATE, PDSO6, GREEN, PLASTIC, SOT-23, 6 PIN | AUC SERIES, DUAL 1-INPUT NON-INVERT GATE, BGA6, GREEN, DSBGA-6 |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
零件包装代码 | BGA | SOT-23 | BGA |
包装说明 | DSBGA-6 | GREEN, PLASTIC, SOT-23, 6 PIN | GREEN, DSBGA-6 |
针数 | 6 | 6 | 6 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
系列 | AUC | AUC | AUC |
JESD-30 代码 | R-XBGA-B6 | R-PDSO-G6 | R-XBGA-B6 |
JESD-609代码 | e0 | e4 | e1 |
长度 | 1.4 mm | 2.9 mm | 1.4 mm |
逻辑集成电路类型 | BUFFER | BUFFER | BUFFER |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
功能数量 | 2 | 2 | 2 |
输入次数 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 6 | 6 | 6 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
输出特性 | OPEN-DRAIN | OPEN-DRAIN | OPEN-DRAIN |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED |
封装代码 | VFBGA | LSSOP | VFBGA |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 |
传播延迟(tpd) | 3.1 ns | 3.1 ns | 3.1 ns |
座面最大高度 | 0.5 mm | 1.45 mm | 0.5 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
最小供电电压 (Vsup) | 0.8 V | 0.8 V | 0.8 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.2 V | 1.2 V | 1.2 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD | NICKEL PALLADIUM GOLD | TIN SILVER COPPER |
端子形式 | BALL | GULL WING | BALL |
端子节距 | 0.5 mm | 0.95 mm | 0.5 mm |
端子位置 | BOTTOM | DUAL | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 0.9 mm | 1.6 mm | 0.9 mm |
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