KMM332V410CS-L-5,KMM332V410CS-L-5 pdf中文资料,KMM332V410CS-L-5引脚图,KMM332V410CS-L-5电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> KMM332V410CS-L-5

KMM332V410CS-L-5: 产品描述DRAM Module, 4MX32, 50ns, CMOS, SODIMM-72; 产品类别存储存储; 文件大小262KB，共15页; 制造商SAMSUNG(三星); 官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/

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KMM332V410CS-L-5概述

DRAM Module, 4MX32, 50ns, CMOS, SODIMM-72

KMM332V410CS-L-5规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	SAMSUNG(三星)
包装说明	SODIMM-72
Reach Compliance Code	unknown
访问模式	FAST PAGE
最长访问时间	50 ns
其他特性	CAS BEFORE RAS/RAS ONLY/HIDDEN REFRESH; WD-MAX
JESD-30 代码	R-XZMA-N72
长度	59.68 mm
内存密度	134217728 bit
内存集成电路类型	DRAM MODULE
内存宽度	32
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	72
字数	4194304 words
字数代码	4000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	4MX32
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
座面最大高度	25.53 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	ZIG-ZAG
宽度	3.81 mm

KMM332V410CS-L-5相似产品对比

	KMM332V410CS-L-5	KMM332V400CS-L-6	KMM332V400CS-L-5	KMM332V410CS-L-6
描述	DRAM Module, 4MX32, 50ns, CMOS, SODIMM-72	DRAM Module, 4MX32, 60ns, CMOS, SODIMM-72	DRAM Module, 4MX32, 50ns, CMOS, SODIMM-72	DRAM Module, 4MX32, 60ns, CMOS, SODIMM-72
包装说明	SODIMM-72	SODIMM-72	SODIMM-72	SODIMM-72
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
访问模式	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE
最长访问时间	50 ns	60 ns	50 ns	60 ns
其他特性	CAS BEFORE RAS/RAS ONLY/HIDDEN REFRESH; WD-MAX	CAS BEFORE RAS/RAS ONLY/HIDDEN REFRESH; WD-MAX	CAS BEFORE RAS/RAS ONLY/HIDDEN REFRESH; WD-MAX	CAS BEFORE RAS/RAS ONLY/HIDDEN REFRESH; WD-MAX
JESD-30 代码	R-XZMA-N72	R-XZMA-N72	R-XZMA-N72	R-XZMA-N72
长度	59.68 mm	59.68 mm	59.68 mm	59.68 mm
内存密度	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit
内存集成电路类型	DRAM MODULE	DRAM MODULE	DRAM MODULE	DRAM MODULE
内存宽度	32	32	32	32
功能数量	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1
端子数量	72	72	72	72
字数	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words
字数代码	4000000	4000000	4000000	4000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	4MX32	4MX32	4MX32	4MX32
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
座面最大高度	25.53 mm	25.53 mm	25.53 mm	25.53 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG
宽度	3.81 mm	3.81 mm	3.81 mm	3.81 mm
Base Number Matches	-	1	1	1

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器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

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