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8月23日,吉利旗下吉曜通行宣布,公司已拥有行业最大的短刀 电池 先进产能,并在全国拥有8大生产基地。预计到2027年,吉曜通行将形成70GWh的产能规模。今年4月,吉利整合旗下电池业务成立“吉曜通行”,将原有的金砖电池、神盾短刀电池统一为神盾金砖电池品牌。神盾金砖电池超级混动系列拥有超安全、超快充、超倍率、超长寿命等技术优势,将在极氪、领克、银河等品牌搭载。 5月29日,吉曜通行在生态日活动上...[详细]
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波峰焊,是一种重要的电子组件焊接技术,用于生产各种电子设备,从家用电器,到计算机,到航空电子设备。该过程因其高效率和高质量的焊接结果而受到业界的广泛认可。本文将探讨波峰焊是什么,以及其工艺优点有哪些。 波峰焊,又被称为波动焊接或浸泡焊接,主要用于通过孔(Through Hole)和表面安装(Surface Mount)电子组件的焊接。其过程包括将具有电子组件的印刷电路板(PCB)引导通过一个...[详细]
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当你正在开心地看NBA或者足球的时候,你老婆叫你去把卧室房间的灯关掉,你是否很郁闷,当然不怕老婆的除外。 现在你们有救了,这款灯可以用android手机app 控制(本人太穷因此不会出Iphone版本) ,让看球的同时,点点手机的按钮就能够关闭的灯了。 首先,我们先看下整体的架构: 看看硬件实现,组成部分: arduino主板,W5100(联网),继电器(5V光电驱动),普通L...[详细]
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在移动技术中,传感器是被测量信号输入的首要技术,也是传感器系统中的元件组成部分,它包括载体和电路连接的敏感元件和转换元件,但是传感器系统却是组合某种信息处理能力元件的传感器。Android平台应用的传感器技术有姿态传感器技术、光电传感器技术、磁场传感器技术和加速度传感器技术等诸多耀眼的传感器技术,传感器系统功能非常强大,很多人还不知道是传感器为用户提供了巨大的便利。 传感器是一种检测装置,是实...[详细]
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8月22日,岚图汽车在央视新闻《顶级实验室》的直播间,把一项叫作“岚海智混”的新技术推到公众面前。名字听上去像是又一个新名词,但仔细往下看,你会发现这并不是简单的技术叠加,而是一次彻底重构;它把800V高压平台、63kWh大电池、全温域5C超充组合到一起,用最硬核的方式回答了一个长期存在的问题:混动究竟是不是过渡方案? 要知道,在新能源车的发展进程里,混动一直处在一个尴尬的位置,它既不...[详细]
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8月18日,综合智能场内物流机器人专家凯乐士科技(Galaxis)以一场科技盛宴正式揭开新一代极窄巷道叉式移动机器人系列「VFR极窄系列」的神秘面纱。这场以“窄道破局 稳驭未来”为主题的发布会,不仅重新定义了自动化仓储的效率边界,更以突破性技术创新为行业树立了新的里程碑。 VFR系列产品包含CL、CS、CC等多个系列,具备极窄巷道适应能力,能够进行高效存取与精准定位,并且兼具全场景兼...[详细]
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自动驾驶汽车想要在道路上安全行驶,需要识别的东西远比我们所知道的诸如红绿灯、行人、车辆等复杂得多。其中有一个是我们经常会忽略,但同样非常重要的障碍物,那就是小物体,像是地面上常见的小坑、碎石、塑料袋、纸箱角落、掉落的车载零件,甚至是一只小鸟或小猫,都可能对车辆的行驶安全与乘坐舒适性造成影响。 小物体检测听起来“小事儿一桩”,但实际难度会高很多。小物体具有目标体积小、与背景对比弱、遮挡...[详细]
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引言 据《中国火灾统计年鉴》显示,近十年的火灾事故中,电气火灾所占比例在30%以上,且呈逐年上升的趋势,已成为火灾的主要致灾因素,引起巨大的人财物损失。电气火灾产生的主要原因有短路、过载、接触电阻过大、静电等 ,其中接地性电弧短路是最危险也多发的电气火灾成因,主要是由于故障点接触不良,未被熔融而迸发出电或者电火花。而且发生电弧性短路的故障点阻抗较大,它的短路电流并不大(略大于300mA的电流...[详细]
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SMT贴片机是表面贴装技术(Surface Mount Technology)中的重要设备,它的性能状态对电子制造的质量和效率有着决定性的影响。因此,对SMT贴片机的主要指标性能进行定期检测非常重要。以下是一些主要的检测项目: 定位精度:定位精度是SMT贴片机的核心性能指标,它直接影响到贴片的准确性。通常,我们通过重复测量贴片机在X、Y轴上的移动误差来检测其定位精度。 贴片速度:贴片速度...[详细]
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半桥是将DC转换为交流的逆变器拓扑之一。典型半桥电路由两个控制器组成开关,3线DC电源,两条反馈二极管以及连接负载和源极的两个电容器。控制开关可以是任意的电子开关即MOSFET,双极晶体管、IJBT或半导体闸流管等。 半桥逆变器是什么意思? 电路设计成两个开关不能同时接通&两个开关中只有一个会导通。每个开关将工作半个周期(T/2),向负载提供施加电压的一半(V哥伦比亚特区/2).当两个开关都...[详细]
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了解到以下信息。 客户产品是:工业计算机电脑主板 胶水使用部位:cpu/BGA 填充 对胶水颜色要求:黑色或透明 用胶目的:cpu/BGA芯片填充加固. 换胶原因:新项目开发 芯片尺寸:3*2cm 锡球参数: 锡球径:0.5MM. 球间隙:0.4 施胶工艺:手动刷胶 固化方式: 加热固化120℃20MIN 对胶要求: 固化后不能有气泡。(客户产品在高空低压下。有气泡会影响产品稳定性)...[详细]
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回流焊作为一种电子组装工艺,已经成为电子制造行业的重要环节。回流焊设备的选购对于提高生产效率、降低生产成本以及保证产品质量具有重要意义。那么,在面对众多回流焊设备品牌和型号时,如何选购一台好的回流焊设备呢?本文将从以下几个方面为您提供选购指南。 一、设备性能 加热方式:回流焊设备的加热方式主要有热风循环加热和红外辐射加热。热风循环加热具有加热均匀、温度控制精确的优点,是目前市场上主流的加热方...[详细]
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直线电机模组因行程长、速度快、精度高、运行平稳、寿命长等优势,成为各领域的“甜点”,不同型号的直线电机模组可以达到不同的效果,直线电机模组选型正确与否,不仅影响产品的使用,还影响着直线模组后续功能的发挥,给设备和项目推进带来各种问题,因此我们在选购直线电机模组时,需要了解以下几点。 飞创直线电机模组的选型可以根据负载、有效行程、重复定位精度、运行速度和加速度、应用环境、安装方式这几个重要参数...[详细]
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我的职业生涯始终与半导体行业紧密相连,从产品管理到内容营销,我曾在多个岗位上做过无数预测与展望。无论是产品需求预测,还是新兴技术趋势研判,我都有过精准命中,也不乏误判失手。 最近,我重读了自己在2018年5月撰写的“自动驾驶汽车是如何工作的?”一文。时至今日,这篇文章仍是美光阅读量最高的文章之一。在自动驾驶和汽车解决方案备受关注的今天,让我们看看这篇文章的独到之处。当时看来,这不过是篇寻常...[详细]
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一、IAP是什么 IAP即为In Application Programming,解释为在应用中编程,用户自己的程序在运行过程中对User Flash的部分区域进行烧写。即是一种对单片机flash擦写的一种编程方案。 通常情况下,一片stm32单片机的flash只有一个用户程序,而IAP编程则是将单片机的flash分成至少两大区域,一部分叫做bootloader区,一部分叫做app用户代码区,还...[详细]