Field Programmable Gate Array, 1452 CLBs, 16000 Gates, 240MHz, CMOS, PBGA329, PLASTIC, BGA-329
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Microsemi |
| 包装说明 | BGA, |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 最大时钟频率 | 240 MHz |
| CLB-Max的组合延迟 | 0.9 ns |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B329 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 31 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 可配置逻辑块数量 | 1452 |
| 等效关口数量 | 16000 |
| 端子数量 | 329 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 1452 CLBS, 16000 GATES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.7 mm |
| 最大供电电压 | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 31 mm |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
