XCV812E-8BGG560I,XCV812E-8BGG560I pdf中文资料,XCV812E-8BGG560I引脚图,XCV812E-8BGG560I电路-Datasheet-电子工程世界

XCV812E-8BGG560I: 产品描述Field Programmable Gate Array, 4704 CLBs, 254016 Gates, 416MHz, CMOS, PBGA560, PLASTIC, BGA-560; 产品类别可编程逻辑器件可编程逻辑; 文件大小192KB，共20页; 制造商XILINX(赛灵思); 官网地址https://www.xilinx.com/; 标准

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XCV812E-8BGG560I概述

Field Programmable Gate Array, 4704 CLBs, 254016 Gates, 416MHz, CMOS, PBGA560, PLASTIC, BGA-560

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	XILINX(赛灵思)
零件包装代码	BGA
包装说明	LBGA,
针数	560
Reach Compliance Code	compliant
最大时钟频率	416 MHz
CLB-Max的组合延迟	0.4 ns
JESD-30 代码	S-PBGA-B560
JESD-609代码	e1
长度	42.5 mm
湿度敏感等级	3
可配置逻辑块数量	4704
等效关口数量	254016
端子数量	560
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	4704 CLBS, 254016 GATES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LBGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.7 mm
最大供电电压	1.89 V
最小供电电压	1.71 V
标称供电电压	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
端子形式	BALL
端子节距	1.27 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	42.5 mm

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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