XC73108-20BG225I,XC73108-20BG225I pdf中文资料,XC73108-20BG225I引脚图,XC73108-20BG225I电路-Datasheet-电子工程世界

XC73108-20BG225I: 产品描述OT PLD, 45ns, 108-Cell, CMOS, PBGA225, PLASTIC, BGA-225; 产品类别可编程逻辑器件可编程逻辑; 文件大小380KB，共9页; 制造商XILINX(赛灵思); 官网地址https://www.xilinx.com/

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XC73108-20BG225I概述

OT PLD, 45ns, 108-Cell, CMOS, PBGA225, PLASTIC, BGA-225

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	XILINX(赛灵思)
零件包装代码	BGA
包装说明	PLASTIC, BGA-225
针数	225
Reach Compliance Code	not_compliant
其他特性	108 MACROCELLS; CONFIGURABLE I/O OPERATION-3.3V OR 5V; 3 EXTERNAL CLOCKS; 198 FLIP-FLOPS
最大时钟频率	35.7 MHz
系统内可编程	NO
JESD-30 代码	S-PBGA-B225
JESD-609代码	e0
JTAG BST	NO
长度	27 mm
湿度敏感等级	3
专用输入次数	12
I/O 线路数量	78
宏单元数	108
端子数量	225
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	12 DEDICATED INPUTS, 78 I/O
输出函数	MACROCELL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA225,15X15
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
电源	3.3/5,5 V
可编程逻辑类型	OT PLD
传播延迟	45 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.5 mm
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式	BALL
端子节距	1.5 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	27 mm

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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