PUMA2E2000MB-12,PUMA2E2000MB-12 pdf中文资料,PUMA2E2000MB-12引脚图,PUMA2E2000MB-12电路-Datasheet-电子工程世界

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PUMA2E2000MB-12: 产品描述EEPROM Module, 64KX32, 120ns, Parallel, CMOS, CPGA66; 产品类别存储存储; 文件大小755KB，共10页; 制造商APTA Group Inc

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PUMA2E2000MB-12概述

EEPROM Module, 64KX32, 120ns, Parallel, CMOS, CPGA66

PUMA2E2000MB-12规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	APTA Group Inc
包装说明	PGA, PGA66,11X11
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	120 ns
数据轮询	YES
JESD-30 代码	S-XPGA-P66
JESD-609代码	e0
内存密度	2097152 bit
内存集成电路类型	EEPROM MODULE
内存宽度	32
端子数量	66
字数	65536 words
字数代码	64000
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	64KX32
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	PGA
封装等效代码	PGA66,11X11
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
页面大小	128 words
并行/串行	PARALLEL
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883 Class B (Modified)
最大待机电流	0.002 A
最大压摆率	0.2 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm
端子位置	PERPENDICULAR
切换位	YES
写保护	SOFTWARE

PUMA2E2000MB-12相似产品对比

	PUMA2E2000MB-12	PUMA2E2000I-15	PUMA2E2000I-25	PUMA2E2000M-12	PUMA2E2000-20
描述	EEPROM Module, 64KX32, 120ns, Parallel, CMOS, CPGA66	EEPROM Module, 64KX32, 150ns, Parallel, CMOS, CPGA66	EEPROM Module, 64KX32, 250ns, Parallel, CMOS, CPGA66	EEPROM Module, 64KX32, 120ns, Parallel, CMOS, CPGA66	EEPROM Module, 64KX32, 200ns, Parallel, CMOS, CPGA66
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	APTA Group Inc	APTA Group Inc	APTA Group Inc	APTA Group Inc	APTA Group Inc
包装说明	PGA, PGA66,11X11	PGA, PGA66,11X11	PGA, PGA66,11X11	PGA, PGA66,11X11	PGA, PGA66,11X11
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	120 ns	150 ns	250 ns	120 ns	200 ns
数据轮询	YES	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-XPGA-P66	S-XPGA-P66	S-XPGA-P66	S-XPGA-P66	S-XPGA-P66
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bit
内存集成电路类型	EEPROM MODULE	EEPROM MODULE	EEPROM MODULE	EEPROM MODULE	EEPROM MODULE
内存宽度	32	32	32	32	32
端子数量	66	66	66	66	66
字数	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words
字数代码	64000	64000	64000	64000	64000
最高工作温度	125 °C	85 °C	85 °C	125 °C	70 °C
最低工作温度	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-
组织	64KX32	64KX32	64KX32	64KX32	64KX32
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	PGA	PGA	PGA	PGA	PGA
封装等效代码	PGA66,11X11	PGA66,11X11	PGA66,11X11	PGA66,11X11	PGA66,11X11
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
页面大小	128 words	128 words	128 words	128 words	128 words
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.002 A	0.002 A	0.002 A	0.002 A	0.002 A
最大压摆率	0.2 mA	0.2 mA	0.2 mA	0.2 mA	0.2 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR
切换位	YES	YES	YES	YES	YES
写保护	SOFTWARE	SOFTWARE	SOFTWARE	SOFTWARE	SOFTWARE

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