SRAM Module, 512KX32, 120ns, CMOS, CQMA68, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-68
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | White Microelectronics |
包装说明 | HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-68 |
Reach Compliance Code | unknown |
最长访问时间 | 120 ns |
JESD-30 代码 | S-CQMA-G68 |
内存密度 | 16777216 bit |
内存集成电路类型 | SRAM MODULE |
内存宽度 | 32 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 68 |
字数 | 524288 words |
字数代码 | 512000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
组织 | 512KX32 |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
并行/串行 | PARALLEL |
认证状态 | Not Qualified |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | GULL WING |
端子位置 | QUAD |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved