电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

AY2661A/P

产品描述1 CHANNEL(S), SERIAL COMM CONTROLLER, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小424KB,共16页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

AY2661A/P概述

1 CHANNEL(S), SERIAL COMM CONTROLLER, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28

AY2661A/P规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DIP
包装说明0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28
针数28
Reach Compliance Code_compli
地址总线宽度2
通信协议BISYNC
数据编码/解码方法NRZ
外部数据总线宽度8
JESD-30 代码R-PDIP-T28
JESD-609代码e0
长度36.322 mm
串行 I/O 数1
端子数量28
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP28,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压5.25 V
最小供电电压4.75 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
Base Number Matches1

AY2661A/P相似产品对比

AY2661A/P AY2661C/P AY2661B/P
描述 1 CHANNEL(S), SERIAL COMM CONTROLLER, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28 1 CHANNEL(S), SERIAL COMM CONTROLLER, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28 1 CHANNEL(S), SERIAL COMM CONTROLLER, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIP DIP DIP
包装说明 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28
针数 28 28 28
Reach Compliance Code _compli compli not_compliant
地址总线宽度 2 2 2
通信协议 BISYNC BISYNC BISYNC
数据编码/解码方法 NRZ NRZ NRZ
外部数据总线宽度 8 8 8
JESD-30 代码 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28
JESD-609代码 e0 e0 e0
长度 36.322 mm 36.322 mm 36.322 mm
串行 I/O 数 1 1 1
端子数量 28 28 28
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP28,.6 DIP28,.6 DIP28,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE
电源 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm
最大供电电压 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
宽度 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
Base Number Matches 1 1 1
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 129  494  877  1494  1602 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved