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SAA7160E

产品描述PCI Express based audio and video bridge
产品类别其他集成电路(IC)    消费电路   
文件大小214KB,共57页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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SAA7160E概述

PCI Express based audio and video bridge

SAA7160E规格参数

参数名称属性值
Source Url Status Check Date2013-06-14 00:00:00
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码BGA
包装说明LBGA, BGA88,13X13,20
针数196
制造商包装代码SOT-879-1
Reach Compliance Codecompli
商用集成电路类型CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码S-PBGA-B196
长度15 mm
功能数量1
端子数量196
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LBGA
封装等效代码BGA88,13X13,20
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE
电源1.25,3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.55 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
温度等级COMMERCIAL
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
宽度15 mm

SAA7160E相似产品对比

SAA7160E SAA7160ET
描述 PCI Express based audio and video bridge PCI Express based audio and video bridge
Source Url Status Check Date 2013-06-14 00:00:00 2013-06-14 00:00:00
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 BGA BGA
包装说明 LBGA, BGA88,13X13,20 TFBGA, BGA88,13X13,20
针数 196 88
制造商包装代码 SOT-879-1 SOT-951-1
Reach Compliance Code compli compli
商用集成电路类型 CONSUMER CIRCUIT CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码 S-PBGA-B196 S-PBGA-B88
长度 15 mm 7 mm
功能数量 1 1
端子数量 196 88
最高工作温度 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LBGA TFBGA
封装等效代码 BGA88,13X13,20 BGA88,13X13,20
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
电源 1.25,3.3 V 1.25,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.55 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V
表面贴装 YES YES
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 BALL BALL
端子节距 1 mm 0.5 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM
宽度 15 mm 7 mm
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