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精度高功率模拟放大器产品领先供应商的加盟将扩大Cirrus Logic的工业业务 2007年7月13日，北京讯 ：领先的高精度模拟、混合信号和嵌入式集成电路设计商Cirrus Logic 公司（纳斯达克代码：CRUS）今日宣布就收购Apex Microtechnology公司一事已签署最终协议。Apex Microtechnology是领先的精度高功率模拟放大器产品的供应商，此次收购价格为4...[详细]

实现 read_lock read_unlock include/linux/rwlock.h 71 #define read_lock(lock) _raw_read_lock(lock) include/linux/rwlock_api_smp.h 44 #define _raw_read_lock(lock) __raw_read_lock(lock) include/li...[详细]

DMA简介 　　DMA:Direct memory access controller，直接存储器存储。DMA可以实现数据在外设与存储器、存储器与存储器之间的快速转换，且不需要CPU的干预，这样就可以释放CPU的资源，让CPU干其他的事情，提高效率。有的STM32芯片有两个DMA,有的就只有一个DMA,这个要查具体的芯片手册。 DMA 的主要特性 DMA的功能框图 DMA...[详细]

台工业电脑厂研华持续深耕俄罗斯市场，继规划设立研发中心后，也预计于当地设立组装服务（Configure To Order Services，CTOS）、产品售后维修服务（RMA）、仓储（Warehouse），以便更即时服务及满足当地客户需求。 此外，研华指出，将朝向“俄罗斯制造”（Made in Russia）迈进，并以成为俄罗斯工业物联网在地第一品牌为目标。 研华工业物联网事业群资深协理暨海外...[详细]

据钜亨网报道，环球晶已陆续取得意法半导体、英飞凌等欧洲车用半导体大厂SiC基板订单。 据悉，环球晶目前 6 英寸SiC基板月产能约2000片，今年6英寸SiC基板月产能可望扩增至 5000 片，明年底可望达到1万片/月。 环球晶于2月宣布，未来公司预计执行总规模达新台币1000亿元（折合美元36亿元）的资本支出计划，主要用于扩增12英寸晶圆和SiC晶圆 (含 SiC Epi)、GaN on S...[详细]

   美国专利商标局发布了三星的专利申请，揭示了其智能手机提供了从前面到后面的环绕显示屏，该设计还向我们介绍了一种独特的智能侧边功能，它将允许用户根据所需在智能手机的任何一面都能打开应用程序。 ▲环绕显示专利 　　三星在其显示屏专利方面具有行业优势，即使三星的专利设计曝光出来，同行竞争对手也不可能在很短地时间内仿效或者复制这样的专利设计。 　　三星的环绕显示专利图如上所述，图3展示了具有环绕显...[详细]

锂离子电池由于材料体系及制成工艺等诸多方面因素的影响，存在发生内短路的风险。虽然锂离子电池在出厂时都已经经过严格的老化及自放电筛选，但由于过程失效及其他不可预知的使用因素影响，依然存在一定的失效概率导致使用过程中出现内短路。对于动力电池，其电池组中锂离子电池多达几百节甚至上万节，大大放大了电池组发生内短的概率。由于动力电池组内部所蕴含的能量极大，内短路的发生极易诱发恶性事故，导致人员伤亡和财...[详细]

扛起步枪的小米，正在加速跑。近日，小米一口气发布了4大合作，在AI+IoT领域高调进军商旅、汽车、家装3大领域，还宣布推出亿元规模的基金，打造开发者激励计划。 小米集团董事长兼CEO雷军表示，未来五年到十年，小米的核心战略始终是AI+IoT。小米要比以前更加开放，把更多的人和设备有效地互联在一起。 同时，小米宣布与宜家达成战略合作，宜家的全线照明产品将入驻小米IoT平台，宜家方面表示这是...[详细]

1 引言 MAX6610/6611是美信公司2002年推出的一款新型模拟 温度传感器 。该传感器内部集成了精密的参考电压源（VREF=4.096V /MAX6611，VREF=2.560V/MAX6610），其温度系数小，典型值为10ppm/℃；工作电压范围 4.5V～5.5V（MAX6611）、3.0V～5.5V（MAX6610）；静态电流小，典型值为150μA，并且自效应小，且有省电...[详细]

 一直专注社交和游戏领域的腾讯，也开发起了自动驾驶技术。 11月7日，有消息称，腾讯已经开发出了自己的自动驾驶系统，成功挤身这个价值可达420亿美元的行业市场。目前，腾讯已经有了一个原型，并在内部测试了这一系统。 报道指出，腾讯打算利用自身在地图和人工智能上的技术储备，参与到自动驾驶汽车领域的竞争中来。 其实，腾讯早就在自动驾驶领域有了部署。 9月18日，广汽集团宣布联手腾讯，开展智能驾驶、云平...[详细]

    前天（8月15日），摩托罗拉在国内正式发布旗舰机型motorola Z3，同时还带了了一款中端机型motorola p30，搭载高通骁龙636芯片，配备6GB RAM+64GB。 　　8月17日消息，一款代号为motorola one的手机出现在Geekbench跑分网站。 　　根据跑分页面显示，该机搭载高通骁龙625芯片，配备4GB内存，单核心跑分为876，多核心跑分为4299，运行...[详细]

本报告由势乘资本和光锥智能联合发布 在后摩尔时代，存算一体作为可10倍提升单位功耗下算力的颠覆性技术之一，其底层原理、应用前景及可实现性如何？当前的产业现状及行业创新创业机遇如何？本文从底层技术原理、产业需求变革说起，全面梳理存算一体产业创新浪潮与投资机遇图景： 一、核心判断及观点 1.存算一体属于芯片的底层架构创新，阶段非常早期，其产业链空白度及机遇挑战不亚于20年前从头开...[详细]

图1中的简单晶体管测试仪可以判断出晶体管的类型，并且能帮助检测出晶体管的发射极、集电极和基极。其方法是检查被测晶体管三个端子T1、T2和T3之间流过的各种可能电流方向的组合。 电路使用两只CD4022或CD4017计数器IC1和IC2;一只单门方波振荡器G4;以及一个CD4011四与非门，G1至G3。每个测试端子串接一对LED，用于指示电流的方向。LED的颜色直接表示出...[详细]

在大数据应用和工业4.0理念的不断进步的推动下，物联网应用市场正呈现出积极发展的态势。这一趋势同时带动了智能家居，智能楼宇以及智能安防设备的高速发展，同样，在工业物联网领域也出现了愈加多元化的产品，例如半导体厂商的物联网技术供应商在市场中正扮演着十分重要的角色。ADI公司市场经理张鹏认为，网络通讯技术的发展将会促进工业控制的智能化发展。网络通讯技术可以将工业控制整合成一个系统，可以在优化的控...[详细]

2024年11月14日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，宣布，2024年第三季度首次实现了CIS芯片单月出货超1亿颗！ 这一里程碑式进展，不仅标志着思特威整体业务规模获得了突破性的提升，更代表了市场对思特威创新技术与先进产品实力的高度认可。迈入单月超亿颗时代，意味着思特威正以强大的市场竞争力和稳健的发展增速，逐渐成长为全球CIS行业不容忽视的中坚力量。 ...[详细]