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935307072147

产品描述IC BUFFER NON-INV DUAL LP X2SON6
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小843KB,共20页
制造商Nexperia
官网地址https://www.nexperia.com
标准  
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935307072147概述

IC BUFFER NON-INV DUAL LP X2SON6

935307072147规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Nexperia
包装说明X2SON-6
Reach Compliance Codecompliant
系列AUP/ULP/V
JESD-30 代码R-PBCC-B6
JESD-609代码e4
长度1 mm
逻辑集成电路类型BUFFER
湿度敏感等级1
功能数量2
输入次数1
端子数量6
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HVBCC
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
传播延迟(tpd)20.8 ns
座面最大高度0.35 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)0.8 V
标称供电电压 (Vsup)1.1 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式BUTT
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度0.8 mm

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描述 IC BUFFER NON-INV DUAL LP X2SON6 IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 6XSON IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 6XSON IC BUF NON-INVERT 3.6V 6X2SON IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 6XSON 74AUP2G34 - Low-power dual buffer SON 6-Pin Buffer, AUP/ULP/V Series, 2-Func, 1-Input, CMOS, PBCC6
厂商名称 Nexperia Nexperia Nexperia - Nexperia Nexperia Nexperia -
包装说明 X2SON-6 VSON, SON, - 1 X 1 MM, 0.35 MM HEIGHT, SOT-1202, SON-6 VSON, VSON, HVBCC,
Reach Compliance Code compliant compliant compliant - compliant compliant compliant unknown
系列 AUP/ULP/V AUP/ULP/V AUP/ULP/V - AUP/ULP/V AUP/ULP/V AUP/ULP/V AUP/ULP/V
JESD-30 代码 R-PBCC-B6 S-PDSO-N6 R-PDSO-N6 - S-PDSO-N6 R-PDSO-N6 R-PDSO-N6 R-PBCC-B6
JESD-609代码 e4 e3 e3 - e3 e3 e3 -
长度 1 mm 1 mm 1 mm - 1 mm 1.45 mm 1.45 mm 1 mm
逻辑集成电路类型 BUFFER BUFFER BUFFER - BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER
湿度敏感等级 1 1 1 - 1 1 1 -
功能数量 2 1 1 - 1 1 1 2
输入次数 1 1 1 - 1 1 1 1
端子数量 6 6 6 - 6 6 6 6
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C - 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVBCC VSON SON - VSON VSON VSON HVBCC
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR - SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
传播延迟(tpd) 20.8 ns 20.8 ns 20.8 ns - 20.8 ns 20.8 ns 20.8 ns 20.8 ns
座面最大高度 0.35 mm 0.5 mm 0.35 mm - 0.35 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.35 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V - 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 0.8 V 0.8 V 0.8 V - 0.8 V 0.8 V 0.8 V 0.8 V
表面贴装 YES YES YES - YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Tin (Sn) Tin (Sn) - Tin (Sn) Tin (Sn) Tin (Sn) -
端子形式 BUTT NO LEAD NO LEAD - NO LEAD NO LEAD NO LEAD BUTT
端子位置 BOTTOM DUAL DUAL - DUAL DUAL DUAL BOTTOM
宽度 0.8 mm 1 mm 0.9 mm - 1 mm 1 mm 1 mm 0.8 mm
Brand Name - Nexperia Nexperia - Nexperia Nexperia Nexperia -
制造商包装代码 - SOT891 SOT1115 - SOT1202 SOT886 SOT886 -
Samacsys Description - 74AUP2G34 - Low-power dual buffer@en-us 74AUP2G34 - Low-power dual buffer@en-us - 74AUP2G34 - Low-power dual buffer@en-us 74AUP2G34 - Low-power dual buffer@en-us 74AUP2G34 - Low-power dual buffer@en-us -
端子节距 - 0.35 mm 0.3 mm - 0.35 mm 0.5 mm 0.5 mm -
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