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　　　“我们今年2月21日拿到中国市场医疗设备产品销售许可证，截至6月底，已经获得了200%的增长。”6月27日，佳能中国区医疗设备产品销售总经理关口三津夫告诉记者，今年初，其领导的中国区医疗部门才刚刚启动销售业务。 　　去年末，佳能公司代表取缔役社长御手洗冨士夫首次将医疗业务列为打印、影像外的第三大支柱业务。截至2007财年末，佳能全球销售额中打印业务占据65%、影像业务占26%，而以医疗为...[详细]

　　全球医疗行业的三大威胁 　　从全球范围来看，医疗行业面临着三大威胁。首先看安全问题。在美国每年因为医疗事故死亡的数字相当惊人，由于不完善的医疗服务所造成的死亡数字也是触目惊心。因医疗事故引起的病人死亡人数达到15万到20万，因不能得到足够好和足够多的医疗服务而导致死亡的人数达6万。其次，医疗成本问题。近几年世界范围内的医疗成本在急剧上升，无论是从美国，还是从美国以外的其他国家来看，医疗成本...[详细]

　　Zarlink Semiconductor公司针对起搏器、神经刺激器、药泵以及其他此类植入式应用医疗设备的一款超低功率RF收发器芯片，其数据传输率高、功耗低，具有独特的唤醒电路。本文讨论了如何采用这款RF收发器实现体内通信系统的设计。 　　集成电路(IC)和医疗设备的开发在过去30年同时得到了发展。电路技术的发展促使了日益复杂、高度集成和小型化医疗器械的发展。同时，保健成本的不断...[详细]

　　奥地利EVGroup（EVG）宣布，为形成手机用相机模块高耐热镜头，芬兰HeptagonOy采用了EVG的光刻机(MaskAligner)“IQAligner”。EVG高级副总裁HermannWaltl表示，Heptagon采用的是支持300mm晶圆的装置。该装置已提供给Heptagon的制造子公司——新加坡HeptagonMicro-OpticsPte。 　　Heptagon是于1993...[详细]

ARM开创的销售IP商业模式，其另一个更为长远的目标，可能就在于此，即建立一个统一标准的体系结构平台。 Intel采用“Intel Inside”的品牌行销策略，业已被广告业界誉为一个经典的案例，但每年数十亿美元的广告行销费用，同样让诸多效仿者大叹不如、望而却步。当然对于2003年营业额不到3亿美元的ARM来说这更不是一个明智地选择。 但ARM自2002年便开始在全球推广Con...[详细]

　　“我们正在解决RF-SIM卡量产的问题，相信年内，将会逐步开展RF-SIM卡大规模测试，使大众能够尽快通过手机‘非接触式’服务于公交和地铁等票务的小额支付。”某省运营商领导在接受《通信产业报》记者采访时表示。其实，像这样将新业务瞄准RFID的运营商不在少数，中国移动旗下很多地方运营商已经悄然开始发展非接触式移动支付业务，期望从中获得收益。　　 　　RF-SIM是一种基于SIM卡的近/中距离...[详细]

为了保证驾驶辅助系统工作的可靠性和汽车的基本功能，同时也为了给汽车未来新的娱乐和通讯设施留下合适的连接接口，汽车电气设计师们研发了一种新的方案：“双元结构”的电气系统。 一辆没有电子技术的现代化轿车是不可设想的。而电子设备的种类又是多种多样的：汽车导航系统和无线通讯系统、HUP平视显示仪、收音机、音响系统、车载手机、MP3播放器和DVD播放器等，几乎无法罗列出各种汽车电子设备，而且随...[详细]

历经数年的言辞辩论和技术规格较劲之后，目前的种种迹象均显示： LTE 和 WiMAX 两大阵营可能寻求谈判以达成和解。 对于众多的业界厂商来说，目前存在着许多足以使其接受双方和平共存的理由，其中最主要的原因就是 ‘ 省钱 ’ 。如果双方无法和谈，那么将在未来几年内出现的激烈竞争可能会使得各家厂商必须为设备部署投入数十亿美元的巨额资金。这种情况也可能使得终端用户感到无...[详细]

　　由卫生部负责的2008年度全国高值医用耗材集中采购工作近日顺利结束。承担此项工作的卫生部国际交流与合作中心主任李洪山在7月31日举行的医疗器械集中采购新闻发布会上介绍，集中采购入选成交的候选品种价格与此前国内最低价相比下降了一成，同时实现了部分产品全国统一价。 　　首次面向全国 　　从发布会现场获悉，此次集中采购是卫生部首次组织供应全国范围内的医疗机构，相关医疗器械生产企业、医疗机构和采...[详细]

随着数字信号处理器(DSP)和现场可编程门阵列器件(FPGA)的发展，采用DSP+FPGA的数字硬件系统显示出其优越性，正愈来愈得到人们重视。通用的DSP优点是通过编程可以应用到广泛的产品中，并且主流制造商生产的DSP 已能满足算法控制结构复杂、运算速度高、寻址方式灵活和通信性能强大等需求。但是传统的DSP 采用冯-诺依曼(Von Neumann)结构或某种类型扩展。此种结构本质上是串行的，因此遇...[详细]

　　很长一段时间以来，全球芯片组产品生产厂商主要有五个，它们分别是英特尔、AMD、Nvidia、VIA（威盛）和SiS（矽统）。不过昨天，VIA宣布它将退出主板芯片组制造行业，忍痛把这块巨大的蛋糕让给其它对手。 　　来自Custom PC的报道说，据VIA的知情人士透露，公司之所以会如此选择，是因为它们认为第三方芯片组的市场将会越来越狭小。VIA公司的Richard Brown表示，“我们退出...[详细]

　　近日,对于美国医疗器械产业,一项新通过的鼓励儿科用手术器械开发的法案,势必将带动这一产业的发展,而蓝牙SIG公司加盟家用医疗器械产业,无疑将加剧这一领域的市场竞争;在科技领域,美国科研人员最新研制的一种能替代金属材料、可用于生产一次性手术器械的新型聚合物,将大大降低手术器械的生产成本;在临床领域,专家们强烈建议,用磁共振（MRI）代替目前临床普遍使用的X线造影术或CT来检查乳腺疾病，因为这种...[详细]

　　世界首款3D芯片工艺即将由无晶圆半导体公司BeSang授权。 　　BeSang制造了一个示范芯片，在逻辑控制方面包含1.28亿个纵向晶体管的记忆存储单元。该芯片由韩国国家Nanofab和斯坦福Nanofab联合完成的。BeSang说：该工艺制程受到25项专利所保护，可以让flash、DRAM及SRAM在逻辑、微处理核和SoC之上堆叠。 　　BeSang称该芯片通过在底部利用高温制造逻辑电...[详细]

凌力尔特(Linear)推出宽输入范围同步降压型开关稳压器控制器LTC3851，该器件驱动所有N沟道功率MOSFET级并具有一致或比例跟踪功能。4V 至38V的输入范围促成种类繁多的应用，包括大多数中间总线电压和电池化学组成。强大的片上MOSFET栅极驱动器允许使用大功率外部MOSFET，以在0.8V至5.5V的输出电压范围内产生高达20A的输出电流，从而使LTC3851适合于负载点需求。应...[详细]

2008 年 8 月 18 日 ，加密系统研究机构（ CRI ）与英飞凌科技股份公司已经宣布，双方已签署一份有关防篡改半导体安全技术的许可协议。根据该项协议，英飞凌将有权使用 CRI 的差分能量分析（ DPA ）防范对策专利和 CRICryptoFirewall ™相关的技术和专利，帮助进一步扩展其专业技术和产品组合。 通过签署该项协议，英飞凌获得了在全球各地使用 CRI 的...[详细]