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HI1-304/883

产品描述IC,ANALOG SWITCH,DUAL,SPST,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小238KB,共11页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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HI1-304/883概述

IC,ANALOG SWITCH,DUAL,SPST,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC

HI1-304/883规格参数

参数名称属性值
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
包装说明DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Codecompliant
模拟集成电路 - 其他类型SPST
JESD-30 代码R-XDIP-T14
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
正常位置NO
功能数量2
端子数量14
最大通态电阻 (Ron)75 Ω
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出SEPARATE OUTPUT
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源+-15 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装NO
最长接通时间500 ns
切换BREAK-BEFORE-MAKE
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

HI1-304/883相似产品对比

HI1-304/883 HI2-304/883
描述 IC,ANALOG SWITCH,DUAL,SPST,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, MBCY10
Reach Compliance Code compliant unknown
模拟集成电路 - 其他类型 SPST SPST
JESD-30 代码 R-XDIP-T14 O-MBCY-W10
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V
功能数量 2 2
端子数量 14 10
最大通态电阻 (Ron) 75 Ω 50 Ω
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC METAL
封装形状 RECTANGULAR ROUND
封装形式 IN-LINE CYLINDRICAL
认证状态 Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V
表面贴装 NO NO
最长接通时间 500 ns 250 ns
技术 CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE WIRE
端子位置 DUAL BOTTOM
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