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业内消息称，为应对来自AMD的冲击，英特尔正为其服务器CPU提供更具竞争力的价格，许多已开始使用基于AMD服务器的数据中心运营商已考虑转向英特尔。 据《电子时报》报道，今年3月，AMD发布了EPYC 3服务器处理器，并获得了亚马逊AWS、微软Azure、谷歌和阿里巴巴等客户的订单，同期英特尔发布了Whitley平台，配备了Ice Lake处理器。 Mercury Research的最新数据显示，...[详细]

可扩展超级移动PC和平板电脑的SuperSpeed USB外设连接性 致力于实现多样化系统连接的领先半导体厂商SMSC今天发布USB553x，这是一款包含7端口和4端口两种规格的USB 3.0集线控制器系列产品。这些新的SuperSpeed USB集线器可为新兴的USB 3.0应用产品设计人员带来业界最小面积，拥有最佳整体成本的“混合式速度”配置。这些器件还具备可增强性能的可编程灵活配置，并支...[详细]

 日前，2017年军工行业国产数控机床应用座谈会暨国防科技工业智能制造论坛在北京举行。下面就随工业控制小编一起来了解一下相关内容吧。 本次会议由中国机床工具工业协会与中国和平利用军工技术协会承办。中国机床工具工业协会副秘书长郭长城介绍了中国机床工具行业发展方向以及第二批军工领域国产高档数控机床供应目录审核情况;发改委、工信部、国防科工局领导分别对高档机床国产化及长效合作机制作出重要指示。会上还发...[详细]

视频分划生成技术通过电子技术和单片机技术实现图形与图像的叠加,运用叠加的图形作为瞄准测量标记进行人工或自动测量。石墨轴承度是目前长寿命电能表中的关 键转动件,其质量好坏直接影响电能表的质量特性。电能表厂商目前最好的检测方法是运用工具显微镜检测石墨轴承的质量,但对石墨内外圆的同轴度测量,用工具 显微镜就比较麻烦。本文为实现石墨轴承内外圆同轴度的检验提供了一种较简便的方法。 石墨轴承检验原理 ...[详细]

对于智能手机来说，目前最大的瓶颈就是锂电池，不少科学家也都是在积极寻找新的解决方案。 现在，来自麻省理工学院(MIT)的科学家们就带来了一个令人兴奋的未来进展，其展示了一种克服了一些当前设计限制的新型固态电池结构。这些被称为固态电池的实验装置通过大幅提高电池内部的能量密度来极大地延长电动汽车和移动设备的使用寿命。 发表在《Trends in chemistry》上的一篇研究论文显示...[详细]

   联发科(2454)步步进逼，南韩业界传出高通(Qualcomm)为了保住龙头地位，史无前例杀价因应，不只大砍整合应用处理器(AP)和基频晶片的系统单晶片(SoC)价格，LTE基频晶片也一并降价，要让联发科难以冲高市占率。 韩媒etnews 24日报导，业界人士透露，高通重手反击联发科，近来大幅下杀Snapdragon 410价格，这款SoC整合AP和LTE基频晶片。据称高通已经多次调降S...[详细]

（文章来源：中国机器人网） 近年来，随着工厂内部制造复杂度的直线攀升，人们对于自动化设备柔性化的需求正迎来加速释放。相比于原来单一的机器人各自完成某一环节任务，将多个机器人进行搭配组装，集具备更多功能特性的复合型机器人，正成为企业和市场追逐的全新风口。 上海汇聚自动化科技有限公司成立于2103年，是一家年轻的，勇于创新，不断进取的高新科技企业，是一家军民融合的重点企业。自创的OMV智能...[详细]

据外媒称，英特尔正准备替代 3.5mm 的耳机插孔，使用数字  USB-C  作为 音频端口 作为连接音乐播放器耳机的通用标准。 这说明任何使用英特尔技术的部件，包括大部分计算机（也包括 Mac）最终可以彻底摆脱耳机插孔。 在笔记本电脑上 3.5mm 的音频端口会被取消，取而代之的是椭圆形 USB-C 端口。 然而，目前还不清楚英特尔是否会全面替换 3.5mm 的耳机插孔，还是将 US...[详细]

3月25日上午消息，外媒macrumors报道称，三星今年将在其智能手机系列中增加第三款折叠屏幕设备，可能具有独特的卷曲外形。 　　昨天也有其他媒体提到，三星今年可能在Galaxy Z Fold和Z Flip两个折叠屏产品系列之外，再增加一个新的折叠屏系列。据说三星在内部为今年预计的型号使用的代号包括 B4、Q4 和 N4，其中B4和Q4被认为分别与Z Flip 4和Z Fold 4有关，...[详细]

　　电力电子技术是利用电力电子器件对电能进行变换及控制的一种现代技术，节能效果可达10%～40%，可以减少机电设备的体积并能够实现最佳工作效率。目前，半导体功率元器件向高压化、大容量化发展，电力电子产业出现了以SVC为代表的柔性交流输电技术、以高压直流输电为代表的新型超高压输电技术、以高压变频为代表的电气传动技术，以智能开关为代表的同步开断技术，以及以静止无功发生器、动态电压恢复器为代表的用户...[详细]

8月30日，半导体解决方案供应商瑞萨电子公司（Renesas Electronics Corporation）宣布开发新一代Si-IGBT（硅绝缘栅双极晶体管）。该产品体积小且功率损耗低，可用于下一代电动汽车逆变器。 图片来源：瑞萨 根据该公司的计划，2023年上半年，该AE5代IGBT将在瑞萨电子日本Naka工厂的200和300毫米晶圆生产线上量产。2024年上半年，瑞萨电子将开...[详细]

      电路功能与优势       本文所述电路利用一个VGA(ADL5330)和一个对数检波器(AD8318)提供闭环自动功率控制。由于AD8318具有较高的温度稳定性，而且AD8318 RF检波器可确保ADL5330 VGA的输出端具有同样水平的温度稳定性，因此该电路在整个温度范围都能保持稳定。该电路还增加了对数放大器检波器，用来将ADL5330从开环可变增益放大器转换为闭环输出功率...[详细]

全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 宣布委任Premier Farnell旗下的element 14为其在亚太区的目录分销商，从而扩大公司在亚太区工程技术社群中的接触面。 这是配合飞兆半导体在亚太区业务的强劲增长，特别是功率和便携解决方案的需求旺盛的一项举措。新措施进一步提升飞兆半导体在满足工程技术社群的设计开发需求的能力，并...[详细]

硅基MEMS加工技术主要包括体硅MEMS加工技术和表面MEMS加工技术。体硅MEMS加工技术的主要特点是对硅衬底材料的深刻蚀，可得到较大纵向尺寸可动微结构。表面MEMS加工技术主要通过在硅片上生长氧化硅、氮化硅、多晶硅等多层薄膜来完成MEMS 器件的制作。利用表面工艺得到的可动微结构的纵向尺寸较小，但与IC工艺的兼容性更好，易与电路实现单片集成。 目前国外表面工艺与体硅工艺并行，其中表面工艺...[详细]

　　近日，海得智慧能源在广东省广州市建设的2.1MW/4.2MWh储能电站顺利并网运行。该储能项目是海得智慧能源迄今交付投运的最大工商储项目之一。该项目的成功交付是海得智慧能源高质量、快速建设交付大型工商储项目的典范。 　　该项目包括21套100kW/200kWh储能户外柜系统，储能系统包含电池系统、电池管理系统（BMS）、储能变流器（PCS）、能量管理系统（EM...[详细]