IC,LOGIC GATE,DUAL BUFFER,CMOS,TSSOP,6PIN,PLASTIC
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Toshiba(东芝) |
包装说明 | TSSOP, TSSOP6,.08 |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G6 |
负载电容(CL) | 30 pF |
逻辑集成电路类型 | BUFFER |
最大I(ol) | 0.003 A |
端子数量 | 6 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP6,.08 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
包装方法 | TAPE AND REEL |
电源 | 1.2/3.3 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 58.1 ns |
认证状态 | Not Qualified |
施密特触发器 | YES |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm |
端子位置 | DUAL |
TC7PG17FU(TE85L) | TC7PG17FU(TE85L,F) | |
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描述 | IC,LOGIC GATE,DUAL BUFFER,CMOS,TSSOP,6PIN,PLASTIC | IC,LOGIC GATE,DUAL BUFFER,CMOS,TSSOP,6PIN,PLASTIC |
是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 |
厂商名称 | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) |
包装说明 | TSSOP, TSSOP6,.08 | TSSOP, TSSOP6,.08 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G6 | R-PDSO-G6 |
负载电容(CL) | 30 pF | 30 pF |
逻辑集成电路类型 | BUFFER | BUFFER |
最大I(ol) | 0.003 A | 0.003 A |
端子数量 | 6 | 6 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP6,.08 | TSSOP6,.08 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
包装方法 | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL |
电源 | 1.2/3.3 V | 1.2/3.3 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 58.1 ns | 58.1 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
施密特触发器 | YES | YES |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm | 0.635 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
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