HT9302AT,HT9302AT pdf中文资料,HT9302AT引脚图,HT9302AT电路-Datasheet-电子工程世界

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HT9302AT: 产品描述Telephone Circuit, CMOS, PDIP18; 产品类别无线/射频/通信电信电路; 文件大小4MB，共33页; 制造商Holtek(合泰); 官网地址http://www.holtek.com/

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HT9302AT概述

Telephone Circuit, CMOS, PDIP18

HT9302AT规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Holtek(合泰)
包装说明	DIP, DIP18(UNSPEC)
Reach Compliance Code	unknown
晶体频率	3.58 MHz
JESD-30 代码	R-PDIP-T18
JESD-609代码	e0
端子数量	18
最高工作温度	70 °C
最低工作温度	-20 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP18(UNSPEC)
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	2.5/5 V
认证状态	Not Qualified
最大压摆率	2 mA
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL

HT9302AT相似产品对比

	HT9302AT	HT9302BLT	HT9302BT	HT9302CLT	HT9302CT	HT9302F	HT9302H	HT9302ALT
描述	Telephone Circuit, CMOS, PDIP18	Telephone Circuit, CMOS, PDIP22	Telephone Circuit, CMOS, PDIP22	Telephone Circuit, CMOS, PDIP20	Telephone Circuit, CMOS, PDIP20	Telephone Circuit, CMOS, PDIP18	Telephone Circuit, CMOS, PDIP18	Telephone Circuit, CMOS, PDIP18
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Holtek(合泰)	Holtek(合泰)	Holtek(合泰)	Holtek(合泰)	Holtek(合泰)	Holtek(合泰)	Holtek(合泰)	Holtek(合泰)
包装说明	DIP, DIP18(UNSPEC)	SDIP, SDIP22,.3	SDIP, SDIP22,.3	DIP, DIP20(UNSPEC)	DIP, DIP20(UNSPEC)	DIP, DIP18(UNSPEC)	DIP, DIP18(UNSPEC)	DIP, DIP18(UNSPEC)
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
晶体频率	3.58 MHz	3.58 MHz	3.58 MHz	3.58 MHz	3.58 MHz	3.58 MHz	3.58 MHz	3.58 MHz
JESD-30 代码	R-PDIP-T18	R-PDIP-T22	R-PDIP-T22	R-PDIP-T20	R-PDIP-T20	R-PDIP-T18	R-PDIP-T18	R-PDIP-T18
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
端子数量	18	22	22	20	20	18	18	18
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
最低工作温度	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SDIP	SDIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP18(UNSPEC)	SDIP22,.3	SDIP22,.3	DIP20(UNSPEC)	DIP20(UNSPEC)	DIP18(UNSPEC)	DIP18(UNSPEC)	DIP18(UNSPEC)
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE, SHRINK PITCH	IN-LINE, SHRINK PITCH	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	2.5/5 V	2.5/5 V	2.5/5 V	2.5/5 V	2.5/5 V	2.5/5 V	2.5/5 V	2.5/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大压摆率	2 mA	2 mA	2 mA	2 mA	2 mA	2 mA	2 mA	2 mA
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL

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