1-CH 12-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL/PARALLEL ACCESS, PDIP24, PLASTIC, DIP-24
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics |
Objectid | 1358804798 |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | PLASTIC, DIP-24 |
针数 | 24 |
Reach Compliance Code | unknown |
compound_id | 157467775 |
最大模拟输入电压 | 5.25 V |
最小模拟输入电压 | |
最长转换时间 | 18 µs |
转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T24 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 30.545 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.0244% |
湿度敏感等级 | 1 |
模拟输入通道数量 | 1 |
位数 | 12 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 24 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出位码 | BINARY |
输出格式 | SERIAL, PARALLEL, 8 BITS |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
采样速率 | 0.076 MHz |
采样并保持/跟踪并保持 | TRACK |
座面最大高度 | 4.572 mm |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | MATTE TIN |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm |
MAX190AENG+ | MAX190BCWG | MAX190ACNG | MAX190ACWG | MAX190BEWG | |
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描述 | 1-CH 12-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL/PARALLEL ACCESS, PDIP24, PLASTIC, DIP-24 | 1-CH 12-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL/PARALLEL ACCESS, PDSO24, SOIC-24 | 1-CH 12-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL/PARALLEL ACCESS, PDIP24, PLASTIC, DIP-24 | 1-CH 12-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL/PARALLEL ACCESS, PDSO24, SOIC-24 | 1-CH 12-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL/PARALLEL ACCESS, PDSO24, SOIC-24 |
是否无铅 | 含铅 | 不含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
零件包装代码 | DIP | SOIC | DIP | SOIC | SOIC |
包装说明 | PLASTIC, DIP-24 | SOIC-24 | DIP, | SOIC-24 | SOIC-24 |
针数 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
最大模拟输入电压 | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V |
最长转换时间 | 18 µs | 18 µs | 18 µs | 18 µs | 18 µs |
转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T24 | R-PDSO-G24 | R-PDIP-T24 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 |
JESD-609代码 | e3 | e0 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 30.545 mm | 15.4 mm | 30.545 mm | 15.4 mm | 15.4 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.0244% | 0.0244% | 0.0244% | 0.0244% | 0.0244% |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
模拟输入通道数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
位数 | 12 | 12 | 12 | 12 | 12 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 |
最高工作温度 | 85 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 85 °C |
输出位码 | BINARY | BINARY | BINARY | BINARY | BINARY |
输出格式 | SERIAL, PARALLEL, 8 BITS | SERIAL, PARALLEL, 8 BITS | SERIAL, PARALLEL, 8 BITS | SERIAL, PARALLEL, 8 BITS | SERIAL, PARALLEL, 8 BITS |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | SOP | DIP | SOP | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 240 | 240 | 240 | 240 |
采样速率 | 0.076 MHz | 0.076 MHz | 0.076 MHz | 0.076 MHz | 0.076 MHz |
采样并保持/跟踪并保持 | TRACK | TRACK | TRACK | TRACK | TRACK |
座面最大高度 | 4.572 mm | 2.65 mm | 4.572 mm | 2.65 mm | 2.65 mm |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | YES | NO | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | MATTE TIN | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 20 | 20 | 20 | 20 |
宽度 | 7.62 mm | 7.5 mm | 7.62 mm | 7.5 mm | 7.5 mm |
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