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MCM62964FN30

产品描述Cache SRAM, 4KX10, 13ns, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44
产品类别存储    存储   
文件大小249KB,共4页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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MCM62964FN30概述

Cache SRAM, 4KX10, 13ns, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44

MCM62964FN30规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Motorola ( NXP )
包装说明PLASTIC, LCC-44
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间13 ns
I/O 类型SEPARATE
JESD-30 代码S-PQCC-J44
JESD-609代码e0
长度16.5862 mm
内存密度40960 bit
内存集成电路类型CACHE SRAM
内存宽度10
功能数量1
端口数量1
端子数量44
字数4096 words
字数代码4000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织4KX10
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC44,.7SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.57 mm
最大待机电流0.15 A
最小待机电流4.5 V
最大压摆率0.15 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度16.5862 mm

MCM62964FN30相似产品对比

MCM62964FN30
描述 Cache SRAM, 4KX10, 13ns, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44
是否Rohs认证 不符合
厂商名称 Motorola ( NXP )
包装说明 PLASTIC, LCC-44
Reach Compliance Code unknown
ECCN代码 EAR99
最长访问时间 13 ns
I/O 类型 SEPARATE
JESD-30 代码 S-PQCC-J44
JESD-609代码 e0
长度 16.5862 mm
内存密度 40960 bit
内存集成电路类型 CACHE SRAM
内存宽度 10
功能数量 1
端口数量 1
端子数量 44
字数 4096 words
字数代码 4000
工作模式 SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C
组织 4KX10
输出特性 3-STATE
可输出 YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ
封装等效代码 LDCC44,.7SQ
封装形状 SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER
并行/串行 PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED
电源 5 V
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 4.57 mm
最大待机电流 0.15 A
最小待机电流 4.5 V
最大压摆率 0.15 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND
端子节距 1.27 mm
端子位置 QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED
宽度 16.5862 mm
外部中断和时间中断计数0-999显示在数码管上实例
51例程#includereg51.htypedef unsigned char uchar;xdata uchar LED_CS _at_ 0x9000;xdata uchar LED_OUTSEG _at_ 0x9004;xdata uchar LED_OUTBIT _at_ 0x9002;sbit P10=P1^0;uchar n=0;unsigned int Count=0;code un...
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